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德邦科技研究报告：高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的。先进封装技术带动公司相关集成电路封装材料需求高增：从半导体制程 进入 10nm 以来，摩尔定律逐渐失效，进入后摩尔时代，对于“more than moore” 的延续，先进封装成为了集成电路的主流技术路线之一。面对美国的技术封 锁，国内科技公司较难全面分享全球化先进制程的果实，但是 Chiplet、2.5D/3D 等先进封装技术能够一定程度弥补先进制程的缺失。公司是国内少数可量产 晶圆 UV 膜、芯片固晶材料、芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、板级封装 用导热垫片等封装材料的企业，并有包括 DAF 膜等多款先进封装材料正在客 户验证中。

AI 技术的应用将带动智能终端需求的提升，受益公司相关智能终端材 料：公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等 移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及 整机设备。随着 AI 技术的落地，相关智能终端需求有望快速增长，叠加公司 在客户产品的渗透率逐渐提升，主要客户包括立讯精密、歌尔股份、小米科技 等知名消费电子产商。

新能源汽车高速增长，光伏行业高景气带动公司相关收入增长：在动力 电池领域，公司的双组份聚氨酯结构胶主要用于电池电芯、电池模组、电池 Pack 起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。在光伏领域，公司的光伏叠 晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，是实现光 伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。公司深度受益 下游宁德时代、BYD、通威股份、阿特斯等大客户的高速成长。