晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒.pdf

晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒。简要：公司为光伏+半导体硅片设备龙头，向光伏耗材、碳化硅材料等领域延伸，空间打开。 本篇报告将核心从公司的半导体设备业务进行展开。

半导体长晶设备：大硅片时代需求加速，长晶设备国产先行、期待切磨抛国产替代加速

1）半导体大硅片设备：受益大硅片需求提升、行业扩产景气。硅片设备主要包括：长晶、切 割/研磨、抛光、外延设备，对于 12/8 寸硅片价值量占比分别为 8%/19%、8%/7%、60%/29%、 24%/32%，半导体切磨抛设备技术壁垒、价值量远高于光伏硅片设备，是国产替代核心环节。

2）市场空间：预计 2023-2025 年我国半导体大硅片设备年均市场空间将达 230 亿元。其中， 半导体大硅片长晶、切割/研磨、抛光设备市场空间分别为 30、23、172 亿元。

3）竞争格局：长晶设备国产化率高，切磨抛设备进口替代空间大。目前单晶炉国产替代率较 高、实现对韩德替代；切磨抛设备主要以日本厂商为主，进口替代空间较大。

外延设备：新能源车催生碳化硅扩产需求加速，国产替代进入加速期

1）外延设备：应用于半导体与碳化硅领域的外延生长薄膜，在硅片衬底上生长出外延单晶薄 膜，广泛应用于半导体 Si 与碳化硅 SiC 领域。

2）市场空间：预计 2023-2025 年我国半导体/碳化硅外延设备年均市场空间将达 25/21 亿元， 其中碳化硅外延扩产需求大、潜在增速高。

3）竞争格局：国产化率低，德意厂家龙头领先、份额集中度高，国产替代已逐步突破。

半导体零部件：设备国产化将加速零部件国产化进程提升

1）半导体零部件：主要包括半导体阀门、磁流体、电源、泵等。

2）竞争格局：海外厂商垄断，预计随着半导体设备国产化率提升，零部件国产化有望提速。

晶盛机电：泛半导体“设备+材料”龙头，成长空间持续打开

1）半导体大硅片设备：8+12 寸产品线全面布局，逐步实现国产化突破。公司在晶体生长、切 片、抛光、CVD 等环节已实现 8 英寸设备全覆盖，12 英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备已 实现批量销售，设备性能达到国际先进水平。

2）芯片制造和封装制造设备：碳化硅外延设备加速突破。公司由硅片设备延伸至芯片制造和 封装制造端，开发出晶圆及封装端减薄设备、外延设备、LPCVD 设备。尤其在功率半导体方 面，公司 8 英寸单片式碳化硅外延设备、6 英寸双片式碳化硅外延设备技术处国际领先水平。

3）半导体零部件：上游延伸零部件业务，平台化布局空间打开。公司向上游延伸坩锅、金刚 线、阀门、管接头、磁流体等半导体零部件业务，有望进入加速成长期。