AI时代投资逻辑.pdf

AI时代投资逻辑。1、行业趋势：23年重点看好AI & Vision Pro AI：1）发展复盘：复盘AI行业发展，AIGC大模型、多模态、商业化发展以算力为支撑，同时又推动算力需求持续扩大。2）空间测算：根据测算，2030年GPT或能带 动近千亿美元的服务器端成本。3）上游机遇：各类器件/芯片作为服务器的核心组成，推动上游半导体+AI生态逐渐清晰，其中重点推荐关注AI芯片、定制化SoC、 云端芯片、边端芯片、终端芯片、存储芯片和HBM/Chiplet等领域。4）英伟达产品线：当前英伟达作为AI生态王者，具有从人工智能计算到网络端到端的技术，从处 理器到软件的全堆栈产品。人工智能计算硬件方面，英伟达持续以提升算力为核心，优化其GPU处理器架构，至A100，2012年到2020年，处理器性能提升317倍， H100实时深度学习推理性能较A100提升高达30倍。软件方面，英伟达具备GPU调用开发、AI加速库和垂直领域应用三层能力，构建起良好的GPU用户生态。网络端 到端的技术能力主要依靠内生和外延建立。DGX GH200 AI超级计算机集成了英伟达最先进的加速计算和网络技术，算力达到1Eflop。5）云服务厂商扩产：传统云厂 商方面，2023Q1全球云基础设施服务支出增长19%至664亿美元，前三大云厂商AWS、微软Azure和谷歌云共同增长22%，投资扩建进程显著加快。专业云厂商方面， CoreWeave获英伟达、微软投资，与传统云服务商相比，专业云厂商CoreWeave深耕GPU加速并且具价格优势，扩张趋势逐渐明确。

Vision Pro：1）配置分析：从硬件配置看，Vision Pro为双芯片设计，由M2芯片同时运行visionOS、执行计算机视觉算法和提供图形，R1芯片则专门用于处理来自摄 像头、传感器和麦克风的输入，同时外置12个摄像头、5个传感器和6个麦克风，看好苹果Vision Pro对于供应链厂商业绩的拉动，看好消费电子零部件及组装及自动 化设备机会。 2）拆解和BOM清单：物料成本约1509美元。其中，二片内屏占700美元，为成本最高的零组件，由索尼供应；其次则是组装费130美元，由中国大陆 厂商立讯精密独占；M2处理器120美元，由台积电代工。3）部分用户体验：真机3D交互&显示惊艳超发布会2D显示。可收集到的国内试用用户普遍认为，Vision Pro真机交互体验在交互/显示/3D内容体验方面带来的震撼远超2D宣传片所展示的内容。4）苹果开发者生态构建：Vision Pro生态进行时，Vision Pro作为新一代计算 平台，在空间计算和交互领域表现卓越&为开发者提供强大开发工具支持，应用潜力较大。 5）发布后的应用开发进展：目前已有许多团队投入到visionOS的应用研 发，从音乐创作、游戏、创意制作、医疗及医疗教育、运动、企业应用等方面发挥Vision Pro的创造能力。

2、行业细分产业链及周期分析：

1）消费电子：智能手机末期，看好AI时代来临带来的板块性大级别的投资机会（ChatGPT等大模型、VR、AR、汽车、智能家居、可穿戴设备etc）。安卓厂商需求有 望逐步修复，苹果非手机产品线悲观预期已反映，手机产品受益于iPhone 15创新表现相对稳健，看好后续AI&Vision Pro创新对于消费电子产业链的拉动。2）半导体： 产业链自主可控带动 CAPEX持续投资优于全球表现。封测代工方面关注AI产业创新+周期复苏逻辑。上游设备材料方面关注国产替代逻辑持续强化。设计方面AI SoC 作为智能化核心芯片，有望迎来量价齐升黄金期。继续关注存储大周期级别行情，头部厂商美光第三财季业绩修复，江波龙积极并购布局海外及存储封测业务。3） 看好面板/LED/PCB/被动元器件进入复苏周期：面板：关注Micro OLED Mini & MicroLED等新型技术迭代。LED：随着经济逐步复苏，商业活动频繁开展，我们认为 国内显示有望受益G端和B端需求双重驱动。PCB：ccl价格有望筑底，pcb公司盈利能力季度环比提升。被动元器件：下游产业去库存接近尾声，我们预计23年下半年 有望好转。