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电子行业专题分析报告：大算力时代下先进封装大有可为。先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的主流趋势。摩尔定律持续推 进带来的经济效能达到瓶颈，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片系 统性能的关键路径之一。先进封装的四要素是Bump、RDL、Wafer和TSV， 其中TSV是使封装技术从二维向三维拓展的关键技术。先进封装的技 术与形态会根据应用侧需求不断变化与迭代，从WLP、2.5D/3D、SiP等 技术类型出发，各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案。

先进封装市场空间广阔，为半导体设备行业带来增量。据Yole预测， 2021-2027年间先进封装的年化复合增速为9.6%，且先进封装占封装 行业的比重将逐渐超越传统封装，为封测市场贡献主要增量。细分技 术方面，倒装封装目前是营收规模最大的技术方案，嵌入式、3D堆叠 和晶圆级扇出型等高阶封装成长速度较快。此外，先进封装对传统封 装设备的使用需求和精度要求都有所提升，且工艺延伸至前道环节， 增加了前道设备的需求，为半导体设备行业带来增量。

高性能计算驱动半导体产业发展，先进封装实现算力提升。随着数字 经济的发展和产业智能化转型的推进，高性能计算超越手机成为新一 轮半导体周期的第一大驱动力。高性能计算的应用场景不断拓宽，对 算力芯片性能提出更高要求，进而拉动了先进封装及Chiplet工艺的 需求。Chiplet技术需要采用先进封装工艺实现，其在设计灵活度、良 率以及成本等方面优势明显。在国内发展先进制程外部条件受限的环 境下，Chiplet是国产芯片“破局”路径之一。

龙头积极布局先进封装，中国大陆封装厂商蓬勃发展。英特尔、台积 电和日月光等半导体龙头企业以较高的资本支出对先进封装产业进 行布局，英特尔致力于实现每毫米立方体里功能最大，台积电推出了 “3D Fabric”先进封装平台，日月光推出了“VIPack”先进封装平台。 英特尔、台积电等是晶圆厂的代表，其在前道制造环节的经验更丰富， 能深入发展需要刻蚀等前道步骤的TSV技术，因而在2.5D/3D封装技术 方面较为领先；而以日月光为代表的后道封装厂商则更熟悉异质异构 集成，因此在SiP技术的发展方面更有优势。中国大陆封测厂长电科 技、通富微电、华天科技等近年来发展迅速，其中长电科技的先进封 装技术布局全面且背靠中芯系，在国内封测厂中具有领先优势。