半导体芯片迎来创新机遇，低估值拥抱复苏.pdf

半导体芯片迎来创新机遇，低估值拥抱复苏。展望 2023 年，一方面建议把握以汽车为核心的电气化、智能化机遇，部分新技术如碳化硅、 DDR5 等将释放更强增长动力；另一方面，从产业链端出发，我国半导体设备国产化持续深化， 半导体设备、设备零部件投资价值持续显现；随着晶圆厂 2020~2021 年扩产产能的逐步落地， 材料的消耗将跟随产能增加而增加，材料板块的机遇也值得重视；此外，在当前国际形势动荡 的背景下，特种应用具备长期增长潜力，可重点关注特种应用领域的半导体企业机遇。

新技术：技术代际带来创新机遇

碳化硅行业进入爆发期，车企上车进展+产业链验证与扩产进展共振带来成长机遇。预计 2023 年将是 DDR5 快速渗透的起点，量价双增，带动内存接口及配套芯片市场规模快速增长；板块 存在确定性投资机会。利基型存储价格当前下行空间有限，预计 23 年迎来价格拐点。

大安全：文武兼具，自立自强

信息化+国产化推动特种芯片进入高速增长期，同时国际关系变动带来较强确定性。

景气跟踪：供需紧张逐步缓解，创新脉络指引成长

半导体设备进入国产化深水区，虽然受科技竞争限制和 2023 年资本开支增速下行影响短期承 压，但长期国产化+景气复苏带来较为强韧的增长机遇。库存压力逐步到达高位，主动去库已 成为行业趋势。

模拟芯片：厚雪长坡，苦尽甘来

国内模拟芯片市场空间广阔，国产替代水平低；从国内的发展阶段来看，当前国内模拟 IC 公 司尚处于快速发展的起步阶段，短期波动不扰长期成长，持续看好核心标的的长期成长性。

国证半导体芯片指数

为反映沪深市场芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯 片指数。指数成分股中半导体领域的权重最高，市值权重占比为 92.98%，是指数的重点投资 方向。从市值分布的情况来看，指数偏好发展确定性更高的行业龙头公司，对其个股权重配置 高，把握龙头价值属性。前十大成分股合计权重占比 56.41%，加权平均 ROE 约为 15.79%， Wind 一致预期未来 2 年净利润增速高达 17.50%，兼具盈利能力和高弹性。