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华海诚科（688535）研究报告：环氧塑封料稀缺标的，有望受益于先进封装和Chiplet发展。A 股环氧塑封料唯一标的，主持起草行业国家标准。公司成立于 2010 年，是一家专 业从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。 目前公司已成为大陆规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂 商，并作为第一起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》 (GB/T40564-2021)国家标准，产品受到了客户的广泛认可，同时公司也是当前 A 股 唯一一家环氧塑封料上市公司，具备极强稀缺性。

半导体塑封材料全球超百亿人民币市场规模，国内增速远高于全球。环氧塑封材料是 一种重要的半导体封装材料，近年来市场规模保持增长，2015 年至 2020 年，全球塑 封材料市场规模由 23.31 亿美元增长至 24.48 亿美元，CAGR 为 0.98%。受益于全球 封装产能逐步转移至大陆，大陆塑封材料增速高于全球市场，将由 2015 年的 43.7 亿 元增长至 2020 年的 56.7 亿元，CAGR 为 5.37%。

大陆先进封装占比远低于全球，Chiplet 方案有望拉动塑封料需求。近年来，通过先 进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，先进封装技术在整个封装市场的占比逐步 提升。根据 Yole 的数据，2020 年先进封装在全球封装市场占比为 45%，预计到 2026 年提升至 50%，根据 Frost&Sullivan 数据，2020 年大陆先进封装市场仅占整体 封测为 14%，远低于全球同期 45%的占比，提升空间巨大。Chiplet 方案是一种“异 构”封装技术，是先进封装发展的重要方向，受到企业的广泛认可，据 Omdia 数据 显示，到 2024 年，预计 Chiplet 市场规模将达 58 亿美元，2035 年 Chiplet 的市场规 模将超过 570 亿美元，增长态势迅猛，有望拉动先进封装塑封材料发展。

公司已全面布局半导体塑封材料，高性能产品国内领先，先进封装类产品前景广阔。 公司目前已经拥有较为完整的产品阵列，覆盖基础类（DO/TO/DIP 等）、高性能类 （SOD/SOT/SOP 等）、先进封装类（LGA/BGA 等）塑封材料，2021 年公司基础 类、高性能类收入占比分别为 44.3%、50.3%，先进封装类收入规模较小。公司已成 为中国大陆高性能类产品进口替代的引领者，相关产品性能亦处于国内同行业领先水 平，且将应用领域拓展至考核极为严苛的汽车电子领域。此外，公司多个在研项目布 局先进封装用塑封材料，包括用于 SiP/BGA/QFN/FO 先进封装的塑封料，取得了显 著进展，未来有望贡献可观收入。

前瞻布局 FC 底填胶高端产品，电子胶黏剂业务有望成为公司第二增长极。电子胶黏 剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，在 5G 建设、消费电子、 等新兴消费市场的驱动下，大陆电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超 100 亿元规模， 成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。公司目前电子胶黏剂销规 模处于千万级别，相对海外龙头较小。其中 FC 底填胶多款产品已实现小批量生产与 销售，部分产品已通过星科金朋的考核验证，未来有望放量。