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半导体行业专题分析：射频国产替代下半场，赢模组者赢天下。拆市场来看，射频模组成长性高于分立器件，其中 L-PAMiD 是手机射频最大蛋糕，国产替代最后攻坚战。智能 手机的射频前端是一个绵长式增长的大赛道。根据 Yole 数据，到 2026 年市场规模可达 216.7 亿美金。单机的 射频价值量长期来看呈现增长趋势。拆分市场来看，模组的成长性大于分立器件，而其中位于发射链路上的 PA 模组成长性和市场规模更大。按照不同配置需求，手机射频前端多分为以分立和低集成度模组为主的 Phase 5N 方案和高集成度模组为主的 Phase 7L 方案。其中该方案中的 4G 发射模组 L-PAMiD 模组的集成度最高，由于 需要集成大量的使用了不用材料、工艺以及工作在不同频段的元器件，因此 L-PAMiD 模组设计难度也最大。在 5G 升级以及国产替代的大潮后，本土厂商在分立器件、5G 模组、4G MMMB PA 模组等产品上突破迅速。发展 L-PAMiD 模组是本土射频厂商的重大机会主要体现在，一方面该模组单颗价值量高。通过数据梳理，一般单颗 L-PAMiD 价格多在 3-4 美金，单机 2 颗 L-PAMiD 多为 6-8 美金，市场较大。另一方面，L-PAMiD 由于在技术 和滤波器专利上壁垒较高，因此 L-PAMiD 的市场也主要由 Skyworks，Qorvo，Broadcom，高通等头部海外射 频厂商占据，目前国产化率极低。从当前节点来看，射频赛道的最大发展机会在于 L-PAMiD 模组。

拆模组构成来看，模组核心是系统整合能力和核心器件获取能力。L-PAMiD 是射频前端在手机中难度最大、集 成度最高的模组。L-PAMiD 模组主要挑战包括，一方面，需要强大的系统设计能力和各元器件需要的资源和研 发能力，这一难点可以通过提升设计能力，积累设计经验等方法解决。另一方面，需要高端滤波器量产能力（如 TC SAW，TF SAW 和 BAW 等）。高端 BAW 和 SAW 滤波器均有有较强工艺和专利壁垒，是模组设计的稀缺资 源，也是目前国内射频前端厂商最为卡脖子的环节。Skyworks、Qorvo 和博通等厂商主要采取 BAW 路线，日 系厂商和高通主要通过不断升级 SAW 滤波器的工艺和材料达到与 BAW 匹敌的性能和更优的成本。目前本土厂 商主要通过外购和自建滤波器产线来补充高性能滤波器能力。

唯捷创芯：L-PAMiD 模组进展较快，预计 2023 年大批放量。公司已通过与外部供应商深入合作的方式初步解 决了超小尺寸、高性能滤波器、多工器无法获取问题。目前公司自主研发的低频和中高频 L-PAMiD 模组已向头 部品牌厂商送样，正在客户端推广，公司预计 L-PAMiD 将在 23 年实现大批量出货。公司在 PA 模组进展中的领 先地位充分显示出公司作为国内 PA 龙头的实力。

卓胜微自建芯卓产线量产高性能滤波器，进展顺利。当前芯卓半导体产业化建设项目进展顺利，公司已完成首 款滤波器晶圆样片的流片及各项性能指标测试和可靠性验证，截至 22Q3，公司的三工、四工器也顺利送样客户。 公司自建滤波器资源平台，有助于构建滤波器相关产品的品质、性能、供应和成本优势。基于原有客户资源优 势，公司自建产线与其他产品形成高度协同，匹配多种模组的市场和技术需求，促进公司产品线的拓展。