兴森科技（002436）研究报告：IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞.pdf

上传者：罗***
时间：2023/03/16
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兴森科技（002436）研究报告：IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞。先进封装带来国产 IC 载板配套黄金机遇：自 2019 年 5 月份美国政府对中国科技公司实施制裁以来，国内手机、服务器等先进制程芯片逐步被断供，中国大陆厂商被迫走上芯片自制之路。国产芯片制造技术落后国际先进制程约 3-4 代，此时先进封装有望助力国内芯片制造弯道超车。Chiplet、2.5D/3D 等先进封装刺激 IC 载板需求爆发，国产载板厂商有望成为国产芯片制程提升的重要参与者。

ChatGPT 等 AI 技术应用带动芯片算力及 GPU 需求大幅提升，利好相关配套的 ABF 载板：GPT-3.5 在训练中使用了微软专门建设的 AI 计算系统，由 1 万个英伟达 V100 GPU 组成的高性能网络集群。随着 AI 技术相关应用的逐步商业化，将对算力需求带来新的增量。长久来看，美国对中国高端 GPU 的禁售，利好国产 GPU 及 AI 芯片的发展，同步带动国内载板厂完成国产替代。

兴森科技作为国内载板龙头，有望今年在 ABF 载板领域实现突破：公司作为本土 IC 封装基板行业的先行者之一，自 2012 年开始投资布局 IC 封装基板业务，在薄板加工能力、精细线路能力方面居于国内领先地位。珠海基地在 2022 年 12 月开始试生产，16 层以上高端 FCBGA 载板可保持一定良率，预计在 2023 年二季度完成客户认证，三季度实现量产，目标达 50%良率。广州基地目前已完成厂房封顶，正在进行厂房装修，预计 2023 年四季度开始试生产。