芯碁微装（688630）研究报告：国产直写光刻设备龙头，光伏电镀铜打开成长天花板.pdf

芯碁微装（688630）研究报告：国产直写光刻设备龙头，光伏电镀铜打开成长天花板。国产直写光刻设备龙头，业绩高速增长。公司是国产直写光刻设备龙头，股权结构集中且稳 定，并通过股权激励绑定优秀人才，公司管理层与核心技术人员深耕直写光刻领域，技术经 验丰富。公司自 2015 年成立以来，逐步延伸业务领域，目前主要包括 PCB 直接成像设备、 泛半导体直写光刻设备，同时积极布局光伏 HJT 电镀铜领域的曝光显影设备。2021 年，公 司实现营收 4.92 亿元（同比+58.74%），归母净利润 1.06 亿元（同比+49.44%），2022H1 公司实现营收 2.55 亿元（同比+36.95%），归母净利润 0.57 亿元（同比+31.72%）。

PCB 业务：汽车电子、服务器等下游景气度高，公司产品竞争力强劲。PCB 应用场景广泛， 其中汽车电子、服务器等下游细分赛道景气度较高，据 Prismark 预测，2021-2026 年 CAGR 分别为 7.5%与 10.0%，同时，PCB 市场中高端化趋势凸显，直接成像设备依托优异的曝光 精度及良率、高效的生产效率，在中高端 PCB 制造中得到广泛应用，未来需求有望持续提 升。公司提供 PCB 直接成像设备及自动线系统，依托直写光刻核心技术优势、优异的产品 性能及本土化服务，逐步实现进口替代和设备出口，覆盖了鹏鼎控股、深南电路、景旺电子 等 PCB 前 100 强企业。2021 年公司 PCB 业务收入为 4.15 亿元，同比+47.61%，毛利率为 38.7%。

泛半导体业务：行业高景气，公司直写光刻设备国内领先。公司泛半导体直写光刻设备主要 应用于 IC 制造、掩膜版制版、先进封装、FPD 制造等多个场景，下游细分市场景气度高， 将持续带动直写光刻设备需求。公司泛半导体业务量利双升，产品具备国际竞争力，客户粘 性较高，积累了维信诺、辰显光电、上达电子、日翔股份等企业级客户及大院大所客户。2021 年公司泛半导体业务收入为 5562.04 万元，同比+393.5%；毛利率为 62.04%，同比 +5.93pct。

光伏铜电镀：依托直写光刻技术切入光伏蓝海，打开成长天花板。HJT 为下一代电池片主流 技术，优势众多、潜力巨大，具备长期发展潜质。目前，因为成本高企限制了 HJT 大规模量 产，而铜电镀技术为 HJT 降本的重要方式，能够提高效率的同时解决高昂的银浆成本。曝 光机作为 HJT 电镀铜工序中的核心设备，有望迎来快速发展，经过我们的测算，2023-2025 年曝光机市场规模从 2.64 亿元提升至 11.34 亿元，CAGR 为 100%以上。HJT 电镀铜路线中 所需要的激光成像技术与公司的传统应用领域无技术区隔，且线宽、线距等要求低于泛半导 体领域，精度要求为微米级。公司依托直写光刻技术优势，切入 HJT 铜电镀曝光显影领域 逻辑顺畅，无技术障碍。未来随着 HJT 电镀铜工艺逐渐成熟，光伏业务将为公司打开巨大 的成长空间。