连城数控(835368)研究报告:从光伏设备到耗材的系统化布局,估值水平有望持续提升.pdf
- 上传者:知识控
- 时间:2023/01/30
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连城数控(835368)研究报告:从光伏设备到耗材的系统化布局,估值水平有望持续提升。公司简介:公司为光伏设备行业的龙头企业,起于线切机,立于单晶炉,正 在冲刺光伏电池片设备及组件设备等环节,全面布局,规划长远。(1)起 于线切机:于 2008 年研制出中国第一代具备自主知识产权的多线切方机, 实现对进口设备的替代,并于 2013 年在国内首次推出金刚线切片机,促使 PERC 电池渗透率加速提升,相关收入从 2013 年的 1.03 亿元上涨至 2021 年 的 5.45 亿元,但毛利率逐步走低,主要是因为技术迭代导致进口零部件占 比高,而随着国产零部件占比的提升,毛利率有望修复;(2)立于单晶炉: 2013 年收购美国 SPX 公司旗下凯克斯单晶炉事业部,布局晶体硅生长设备业 务,相关业务收入从 2014 年的 0.34 亿元上涨至 2021 年的 10.97 亿元,同 期毛利率持续提升,从 13.99%提升至 53.76%,成为公司目前的核心业务。
公司成长性充足,且估值水平有望持续提升:公司既冲刺电池片设备及组件 设备等高估值业务,同时布局关键辅材和泛半导体设备等高估值业务。
(1)光伏设备:坚守硅片设备核心业务,布局电池片设备和组件设备以实 现进一步的壮大。我们预计 2023 年单晶炉设备的市场规模约 274 亿元,薄 膜沉积设备约 108 亿元,清洗制绒设备约 73 亿元,组件设备约 153 亿元, 总市场规模相对充足。以上设备业务的延申或将复制单晶炉业务的扩张之 路,率先围绕核心客户构建领先优势。
(2)光伏耗材:布局银粉和焊带等关键环节。我们预计 2023 年银粉的市场 规模约 266 元,而公司在传统技术下的银粉已进入量产阶段,且正在进一步 优化工艺。同期,焊带的市场规模约 200 亿元,其中连城销售异形焊带,围 绕核心客户等,订单具有一定的确定性。
(3)泛半导体设备:半导体材料主要是硅、蓝宝石和碳化硅,而连城凭借 已有的长晶技术储备,已布局以上三种材料的晶体生长设备。2023 年以上三 种材料的晶体生长设备的市场规模或都在 20 亿元左右,合计约 70 亿元。
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