英特尔深度分析报告：短期持续承压，关注IDM2.0战略转型.pdf

上传者：U****
时间：2022/08/16
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英特尔深度分析报告：短期持续承压，关注IDM2.0战略转型。核心观点：自公司新CEO Pat Gelsinger上任以来，公司提出IDM2.0战略，进一步明确产品设计、制造工艺、代工等业务战略及长期演进路线图。公司依托IDM2.0策略，将业务线划分为新兴业务（IFS、AGX、Mobileye）和传统业务（DCAI、CCG、NEX等）。我们认为，公司后续将加大在晶圆制造等领域投入，尽管短期毛利率、净利润持续承压，但若生产工艺难题得到解决、成熟业务相对份额稳住，我们依然看好公司中长期价值，依据包括：1）下游半导体需求旺盛，IFS代工服务有望为公司带来新的成长曲线；2）AGX事业部加大在GPU领域中的产品投入，未来有望与英伟达、AMD 展开正面较量；3）Mobileye IPO上市预期叠加后续加大在激光雷达领域中的拓展，料将对公司估值形成一定支撑。虽公司长期战略趋于清晰，但短期盈利能力料持续承压，未来数个季度预计缺乏清晰上行催化剂，股价料继续维持箱体震荡。我们持续跟踪公司后续基本面变化。

报告缘起：市值被AMD赶超，市场关心英特尔短期困境、中长期反转可能。1）英特尔作为全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，目前估值仅14 倍，较2018年20倍估值水平已回落30%，估值具有一定吸引力。2）2021年，公司提出IDM 2.0发展战略，后续拟加大在晶圆制造领域中的投入和布局。 2022年8月，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，拟投入527亿美元支持芯片制造。英特尔或将成为较大的受益者。目前，市场关心公司IDM 2.0战略的实施进度，以及后续的增长动力。

工厂建设进度：后续计划累计投资1000亿美元加大在晶圆制造领域中的投入。为恢复公司在芯片制造领域中的优势，公司2021年新任CEO Pat Gelsinger提出IDM 2.0发展策略，将加大在晶圆制造领域中的投资。公司后续在先进制程产能中的规划具体包括：（a）2021年3月，英特尔宣布将投资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座晶圆制造厂，主要用于生产20A工艺。该工厂已于2021年9月开始投产，预计将于2024年投产使用。（b） 2021年1月24日，英特尔宣布后续将投资累计1000亿美元，加大在晶圆制造领域中的产能。（c）2022年1月，英特尔宣布将投资200亿美元在美国俄亥俄州新建两座半导体制造工厂，预计将在2022年开工，2025年投产。

传统业务：客户端计算事业部（CCG）未来4年计划发布4款产品涉及5种制程，数据中心&人工智能事业部（DCAI）至强服务器芯片预计2024年将采用3nm工艺。1）CCG业务：短期承压，后续产品规划清晰。公司预计2022年全球PC产品出货量将出现约双位数增速放缓，短期公司CCG业务或将承压。但从公司未来的产品规划来看，公司预计未来4年内将发布4款新产品，涉及5种制程工艺。（a）2022H2，公司将发布第13代酷睿产品Raptor Lake（采用Intel 7nm制程工艺）；（b）2023，公司第14代酷睿产品Meteor Lake（将采用Intel 4nm制程工艺）预计将上市，可以媲美行业4nm水平；（c）2024年，公司第15代酷睿产品Arrow Lake（将采用Intel 4nm&2nm制程工艺）预计将上市，同时首次加入外部制程台积电3nm工艺；2024年以后，公司第16代酷睿产品Lunar Lake（将采用Intel 18A制程工艺）预计将上市，公司并未披露外部工艺。2）DCAI双架构产品扩容，能够匹配下游客户需求。2022年公司宣布后续在数据中心领域中的产品将采用性能核（P-core）和能效核（E-core）的双轨产品路线图，以将两个优化的平台整合为一个通用、定义行业发展的平台。展望未来，我们认为随着应用程序的复杂度不断提高，异构计算系统的需求越来越大，公司通过双架构策略在一定程度上增加了SKU丰富度的提升。未来伴随公司产品的投产，有望进一步抢占更大的用户时长份额。我们持续跟踪观察公司产品在此领域中的研发及投放进度。