半导体先进封装深度报告：超越摩尔定律，先进封装大有可为.pdf

上传者：大**
时间：2022/08/09
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半导体先进封装深度报告：超越摩尔定律，先进封装大有可为。先进封装技术是多种封装技术平台的总称，SiP、WLP、2.5D/3D 为三大发展重点。先进封装核心技术包括 Bumping 凸点、TSV 通孔、RDL 重布线和硅中介层、 WLP 晶圆级封装等，依托这些技术的组合，各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP（系统级封装）、晶圆级封装、2.5D/3D 封装为三大发展重点。晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。封测厂(OSAT) 在异质异构集成具有优势，在 SiP 等方面已占据主要市场，而涉及前道工序延续的部分晶圆级封装和 2.5D/3D 封装领域，晶圆制造厂具有行业前沿技术。

先进封装已有国际巨头引领，提效降本显著。如苹果 2022 年发布的 M1 Ultra 芯片采用台积电的 InFO_LSI 封装工艺将两颗 M1 Max 融合，在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍；AMD 的 chiplets 设计，将处理器的多个处理核心制造在多个晶粒里，再封装整合成单一 CPU，取代原本将所有核心在单一芯片统一制造的方式，可大大降低成本，并扩展处理器核心组合方式。国际领先三大晶圆厂在制程升级之外均发力先进封装，台积电近年来推出了 CoWoS、InFO 以及 SoIC 三大核心技术，三星推出 I-Cube, X-Cube 技术，Intel 推出了 EMIB、Foveros、 ODI 等先进封装技术。

先进封装市场发展空间广阔，国产加速推进。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显著好于传统封装。Yole 预计 2026 年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到 522 亿美元。中国 2020 年先进封装营收规模 903 亿元人民币，占整体封装营收比重 36%，低于 45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。

中国大陆封测企业持续发力，技术对标行业龙头。长电科技、通富微电以及华天科技为全球封测十强企业，2021 年累计市占率达到 20%，在先进封装技术方面，三大封测厂实现了主流技术平台全覆盖，2021 年长电科技、通富微电先进封装营收占比分别 60%、70%，华天科技近年来在 Fan-out 以及 3D IC 封装领域也接连推出了 eSiFO 等自主研发的创新封装技术。我国的先进封装产业正量质并举，逐步走向前沿。