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立昂微（605358）研究报告：国内硅片龙头，完善大硅片布局。国内硅片龙头，2021 年业绩接近翻倍。公司业务涵盖半导体硅片、半 导体功率器件和化合物半导体射频芯片，是国内重掺硅片龙头企业。 受益于半导体行业景气度上升，公司产能不断释放，同时加大成本管 控，公司盈利能力快速上升。2021 年公司实现营业收入 25.4 亿元，同 比增长 69.2%；实现归母净利润 6.0 亿元，同比增长 197.2%。

全球硅片市场规模持续增长，硅片大尺寸趋势明显。硅片是晶圆制造 材料市场中占比最高的材料，2021 年全球硅片市场规模达 126.2 亿美 元，同比增长 13%；出货量达 141.65 亿平方英尺，同比增长 14%。大 尺寸硅片的优势包括生产效率更高，生产成本更低，设备的重复利用 率更高。根据 SUMCO 预测，硅片需求量方面，12 寸硅片需求量将保 持上升趋势， 2021-2026 年 CAGR 达 8.4%；产能利用率方面，2022- 2026 年，硅片制造商 12 寸产线将保持满产。

全球硅片市场呈寡头垄断，产能紧张。全球硅片市场排名前五的公司 共占据 86.6%的市场份额。2021 年硅片产能紧张，12 寸硅片逻辑、内 存客户库存逐月下降，SUMCO 表示硅片供需紧张情况将持续到 2026 年。全球排名前五的硅片制造厂商中，已有四家公布扩产计划。半导 体硅片的新设生产线需要经历较长的产能爬坡期，全球硅片产能紧张 情况短时间内无法缓解。

资金与技术“双密集型”打造公司壁垒，并购国晶发力大硅片。子公 司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子为半导体硅片行业的领军 企业、重掺硅片领域龙头企业，产品覆盖 6-12 寸半导体硅抛光片和硅 外延片。国晶半导体主要产品为 12 寸轻掺硅片，公司并购国晶半导体 有利于进一步扩大现有的 12 寸硅片的生产规模，提高公司在存储、逻 辑电路用轻掺硅片的市场地位。