半导体行业转债梳理（下）.pdf

上传者：罗***
时间：2022/05/09
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半导体行业转债梳理（下）本系列报告将从产业链角度对存量可转债进行梳理，系列之一聚焦半导体行业，在上篇我们介绍了半导体产业链全景及上游半导体材料环节，下篇则将重点介绍上游半导体设备、中游 IC 设计以及功率半导体三个细分产业链，同时对相关转债基本面情况进行分析，以供投资者参考。

上游支撑行业之“半导体设备”：美日设备厂商供应链地位强势，国产设备占比呈上升趋势。 半导体设备制造业是半导体产业的基础，可分为硅片制造、芯片制造（前道工艺）、芯片封测（后道工艺）三个环节，其中芯片制造设备成本最高。供需格局角度看，需求端：半导体资本开支保持高增带动全球设备市场规模快速增长，中国大陆已成为全球半导体设备第一大市场；供给端：美日设备厂商供应链地位强势，当前全球前十大半导体设备厂商均为境外企业，我们根据最新数据测算，当前三座晶圆厂半导体设备国产化率总体达到 19%左右，部分国产设备占比较 2016 年明显上升。细分产业链中，封装设备市场高度集中，先进封装设备迎来国产化机遇；国内成为全球最大测试设备市场，高端设备国产化率仍待提高。

中游制造之“IC 设计”：国内厂商多采用 Fabless 模式，模拟 IC 国产替代加速。 国内半导体芯片厂商多为 Fabless 模式提供芯片设计方案并交由晶圆厂代工生产，根据需要处理信号种类的不同，具体可以将 IC 设计的芯片细分为数字 IC 和模拟 IC。数字 IC 方面，其遵循摩尔定律，技术更新迭代快，产品生命周期较短，我国厂商在该领域与世界顶尖公司存在差距。模拟 IC 方面，需求端：中国已成为全球最大模拟 IC 市场；供给端：模拟 IC 设计门槛高，产品生命周期长，龙头地位相对稳固，国内模拟 IC 公司多处于 Fabless 代工阶段，细分赛道众多为国产突破打开空间。细分产业链中，PMIC 芯片市场规模稳步提升，国内外生产厂商众多竞争激烈；CMOS 芯片经过加工成为图像传感器（CIS），其市场规模快速增长，市场份额向头部企业集中，国内头部企业在全球市场份额中排名第三。