光力科技（300480）研究报告：半导体划片机国产替代领头羊.pdf
- 上传者：U****
- 时间：2022/02/17
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切割是封装环节关键步骤，下游扩产助推划片机市场快速成长。封装主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接，VLSI数据显示2018年贴片机、划片机、引线机在封装设备的价值量分别为30%、28%、23%，是最主要的封装设备种类，划片机用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本，划片机种类主要分为砂轮划片机与激光划片机，其中刀片切割（砂轮）为主流切割工艺。根据SEMI数据，2021年全球封装设备市场规模为69.9亿美元，2015-2021年的复合增长率达18%，预计2022年将继续增长至72.9亿美元，对应2022年划片机的市场空间约为20.4亿美元，我国封装环节较为成熟，行业市场约占全球四分之一，预计2022年半导体划片机市场空间在32-36亿人民币。
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