景旺电子-603228-看好PCB龙头AI与汽车双轮驱动.pdf

全球AI算力基础设施建设提速，驱动高端PCB市场需求快速扩张，具备高阶HDI与mSAP量产能力的头部厂商正迎来产品结构升级与盈利能力重塑的关键窗口期。

核心定位与业务结构

景旺电子深耕PCB三十余载，按2025年营收计为全球第11大PCB制造商，并以10.6%的市场份额位居全球汽车电子PCB第一。公司确立“1+1+N”业务布局，汽车电子作为支柱业务占比稳定在45%左右，通信及数据基础设施收入占比由2023年的7.2%快速提升至2026年前4个月的15.6%，2026年1-4月该板块收入同比增长114.58%。

AI驱动的量价齐升逻辑

光模块向800G、1.6T演进对PCB线宽线距提出严苛要求，mSAP工艺成为主流。测算光模块mSAP PCB市场规模在中性情形下2026-2028年将分别达到61亿元、213亿元、352亿元。公司是全球顶级AI算力基础设施企业多层PTFE PCB的少数供应商之一，9阶HDI仅90天即通过客户认证，800G光模块PCB已稳定批量供货，1.6T产品实现批量交付。预计公司PCB单平米售价将由2025年的1159.88元升至2028年的1700元。

产能释放与财务预测

金湾基地追加50亿元投资的高阶HDI/HLC产能计划2026年中起陆续投产，泰国基地年内投产。预计2026-2028年公司营业收入分别为199.52亿元、285.54亿元、387.35亿元，归母净利润分别为22.02亿元、54.96亿元、83.81亿元。基于2027年25倍PE估值，目标价为137.25元，首次覆盖给予“买入”评级。