电子行业半导体超级周期系列：长存IPO，国产供应链有望迈入兑现期.pdf

AI算力建设正深刻重构NAND Flash的需求结构，大模型推理产生的KV缓存从HBM向SSD分层存储，叠加云侧数据中心与端侧设备的配置升级，驱动全球NAND市场迎来爆发式增长。据TrendForce预测，全球NAND市场规模有望从2025年约711亿美元激增至2026年约2706亿美元，2027年进一步攀升至约3794亿美元。

长存控股业绩逆转与IPO推进

在此轮超级周期中，长江存储竞争力显著增强。2026年二季度，其出货份额升至14%，首度超越铠侠位居全球第三。财务层面，公司业绩从2023年亏损191.81亿元逆转为2026年一季度单季净利333.79亿元，营收达470.42亿元，NAND Flash产品毛利率高达78.73%，日均盈利约3.71亿元。2026年8月21日，长存控股科创板IPO申请获受理，拟募资330亿元，其中208亿元用于量产线技术升级，122亿元用于研发项目。

Xtacking架构驱动设备需求升级

长存自研的Xtacking架构将存储阵列与外围电路分离制备并混合键合，使设备需求逻辑从单纯扩产跟随升级为技术迭代驱动。3D NAND层数攀升使刻蚀设备占产线使用量从32层的34.9%升至128层的48.4%，深宽比从50:1向100:1迈进；薄膜沉积资本开支占比从2D时代18%升至26%。同时，混合键合工艺引入了全新的设备环节，北方华创已率先发布12英寸D2W混合键合设备并完成客户端验证。

国产供应链迈入订单兑现期

随着长存持续推进产线建设与技术迭代，国产设备和材料厂商正获得增量订单。中微公司CCP刻蚀设备已批量供货232层以上产线；拓荆科技PECVD叠层设备可用于多层薄膜堆叠，2026年一季度实现扭亏为盈；材料端鼎龙股份CMP抛光垫国内市占率超70%，存储订单增长60%以上，凭借强复购属性展现出优于设备端的业绩连续性。SEMI预计2026年至2028年全球存储相关设备支出将达约1360亿美元，国产替代空间广阔。