新材料行业周报：斗山斥资近万亿韩元扩产CCL，建议关注上游材料发展机遇.pdf

韩国斗山集团宣布投资9700亿韩元扩大AI半导体核心材料CCL生产，计划在韩国与中国分别扩建光模块及AI加速器用CCL产线，预计2028年起逐步释放产能。此举缓解了市场对CPO技术导致CCL材料降级的担忧，印证了在算力基础设施加码背景下，CCL仍处于技术迭代驱动的超级周期。

在2026年第38周（9月14日至9月18日）的新材料板块行情中，半导体材料与电子化学品表现尤为突出。近五个交易日，半导体材料指数上涨11.33%，电子化学品指数上涨9.00%，新材料指数整体上涨3.17%，跑赢创业板指1.65个百分点。个股层面，金丹科技、海正生材、新莱应材等涨幅居前，国瓷材料、江丰电子等获机构资金大幅净流入。

上游材料端供需紧平衡逻辑持续强化。随着CCL需求快速提升，电子布因核心设备交付周期长达一年以上导致产能扩张受限，HVLP铜箔则受制于高技术壁垒与长扩产周期，供给端呈现刚性约束。需求激增叠加供给瓶颈，预计电子布、HVLP铜箔等材料将继续维持量价齐升格局。

产业链价格跟踪显示，维生素D3价格单周暴涨77.65%至226500元/吨，芳纶价格上涨16.07%至8.47万元/吨，PBAT价格微涨2.20%。工业气体中四川氩气价格月环比大涨43.24%。此外，日本三大光刻胶巨头宣布10月起全球提价15%，高端ArF系列最高上调24%；国内上海新阳10.5亿元集成电路关键工艺材料项目正式开工，巨化集团两大含氟新材料项目完成环评公示，半导体材料国产替代进程持续提速。