鸿富诚-301716-新股覆盖研究.pdf

AI算力产业的爆发式增长对底层散热材料提出了前所未有的严苛要求，GPU芯片功耗的持续飙升使得传统风冷散热方案触及物理天花板，高端热界面材料正成为制约算力释放的关键瓶颈之一。在此背景下，鸿富诚（301716.SZ）作为专注于热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，凭借其石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料的技术突破，正加速切入全球头部AI芯片企业的供应链体系。

核心技术与产品矩阵

公司是业内少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，量产产品导热系数达到130W/m·K，热阻低于0.06℃cm2/W。2026年英伟达推出的新一代Vera Rubin算力平台已全面切换石墨烯导热垫片作为TIM2热界面主材，公司TIM1.5/2.0热界面材料已实现规模供应，并成为国内极少数成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。此外，公司于2024年开发出面向高功率AI芯片测试的金属碳基复合材料，有效解决了传统热界面材料热阻与复用性难以兼顾的痛点，2025年该产品实现规模化量产，相关收入由不足50万元大幅增长至1.92亿元。

财务数据与业绩表现

2023年至2025年，公司营业收入分别为2.60亿元、3.30亿元、7.07亿元，2025年同比增速达114.34%；归母净利润分别为0.35亿元、0.71亿元、2.69亿元，2025年同比增速达276.51%。2025年热管理材料及器件业务收入占比达80.77%。公司预计2026年1-9月营收同比增长31.13%至39.33%，归母净利润同比增长28.67%至40.74%。与同行业可比公司相比，公司2025年销售毛利率达65.56%，ROE（摊薄）达47.87%，均处于同业中高位区间。

股东背景与募资规划

华为旗下哈勃科技持有公司4.11%股份，为第六大股东。本次IPO战略配售引入了阿里云、通富微电、新易盛、东山精密等产业链龙头，以及深圳高新投、深创投等国资背景机构。公司本轮IPO拟募集资金总额约12.20亿元，主要用于先进电子功能材料基地建设、研发中心建设及营销服务网络建设等项目。