鸿富诚-301716-石墨烯导热垫片占领先机，随AI高功率芯片应用放量.pdf

AI算力基础设施建设的全面提速，正深刻重塑电子元器件产业链的价值分布，其中热界面材料作为解决高功率芯片散热瓶颈的关键环节，迎来了前所未有的结构性机遇。鸿富诚作为国内高端热界面材料领域的代表性企业，凭借在碳基及金属碳基复合材料上的技术突破，已成功切入全球头部AI芯片厂商供应链，其业务重心正快速向数据中心领域转移。

核心业务与财务表现

鸿富诚深耕电子功能材料十余年，核心产品涵盖垂直取向石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料、电磁屏蔽材料及吸波材料等。2025年，公司实现总营收7.07亿元，同比增长114.34%；归母净利润2.69亿元，同比增长276.51%。其中，热管理材料收入5.69亿元，同比增长184.72%，占总营收比例达80.5%，成为绝对的业绩支柱。数据中心业务收入占比自2023年的5.81%快速跃升至2025年的58.87%。2024年，公司全球热界面材料市占率达1.36%，位列国内行业第一梯队。

技术壁垒与产品布局

在热管理材料领域，面对AI芯片单颗功耗迈向两千瓦级别以及先进封装尺寸持续扩大的趋势，传统高分子基材料已难以满足散热需求。鸿富诚自研的垂直取向石墨烯导热垫片，导热系数可达130W/m·K，热阻低至0.06℃·cm²/W，最大压缩量达70%，有效解决了大尺寸芯片的翘曲痛点。同时，公司金属碳基复合材料导热率达80W/m·K以上，突破了低热阻与可复用性难以兼顾的行业难题，2025年销售额从41.06万元激增至1.92亿元，已在头部客户处实现批量销售。

竞争格局与市场空间

全球热界面材料市场目前仍由杜邦、陶氏、汉高等海外巨头主导，但国产替代进程正在加速。据QY Research统计，全球TIM材料销售额2031年将增长至41.48亿美元，2025-2031年CAGR达10.74%。在国内市场，鸿富诚以5.4%的份额位列第六。此外，公司的电磁屏蔽与吸波材料业务表现稳健，2025年屏蔽材料收入0.98亿元，广泛应用于消费电子、5G通信及车载毫米波雷达等领域，构筑了稳定的业务基本盘。

未来展望

随着AI高功率芯片应用持续放量，预计公司2026-2028年营收将分别达到11.59亿元、15.01亿元、19.34亿元，归母净利润分别为4.93亿元、6.37亿元、8.24亿元，业绩有望维持高速增长态势。