机械设备行业跟踪周报：看好AI驱动的半导体设备ATE测试机和耗材探针卡；建议关注工程机械底部布局机会.pdf

本报告为东吴证券2026年9月13日发布的机械设备行业跟踪周报，核心观点聚焦于AI驱动的半导体测试设备高景气度及工程机械的底部配置机会。

半导体设备：AI推动芯片复杂度及测试强度提升，HBM测试道数增至15道以上，测试机用量为传统DRAM的5-6倍。全球SoC+存储测试机市场规模预计2026年达115.5亿美元。国产存储ATE获超30亿元大额订单，标志着从验证迈向规模化替代，国产化率仅8-10%，替代空间广阔。重点推荐长川科技、联讯仪器，关注精智达、强一股份等。

光模块设备：光博会展示多款面向NPO/CPO的耦合及测试设备。1.6T光模块测试需求爆发，采样示波器等核心仪器因技术壁垒高、外资扩产难，国产龙头凭借自研芯片能力迎来供需缺口带来的成长机遇。重点推荐联讯仪器、罗博特科、凯格精机等。

工程机械：8月挖机销量同比增19.3%，出口同比增32.7%，延续高增长。Q3汇兑压力减轻，业绩预期向好，当前估值处于历史低位，具备配置价值。重点推荐三一重工、恒立液压等。

风险提示：下游固定资产投资不及预期、行业周期性波动、地缘政治及汇率风险。