富乐德-301297-深度报告：以净致远，以瓷载道.pdf

泛半导体制造向先进制程演进与下游应用多元化，正驱动上游关键材料及配套服务迎来结构性扩容。富乐德于2025年完成对富乐华的收购，由单一的精密洗净服务商正式转型为“精密洗净+陶瓷基板”双主业驱动的泛半导体综合平台型企业。

洗净业务：技术代际突破与高客户粘性构建护城河

精密洗净是保障半导体制程良率的核心环节，对清洗后部件表面残留颗粒容忍度极严，须控制在0.3微米以下。富乐德洗净工艺跟随下游晶圆厂制程演进，自2002年具备130nm洗净能力起，历经多次技术迭代，于2020年实现14nm制程覆盖，成功打破日韩和欧美企业对28nm以下洗净再生技术的长期垄断。该业务供应商认证周期长、产线适配风险高，铸就了极强的客户粘性。目前公司已覆盖中芯国际、台积电、英特尔等头部晶圆厂及应用材料等设备商，并在全国布局六大清洗基地。同时，公司向阳极氧化、陶瓷熔射、HS翻新等衍生增值服务延伸，形成一站式解决方案，进一步提升单客户价值量。

陶瓷基板：多工艺路线卡位，受益AI与新能源双重红利

子公司富乐华是国内少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，掌握DCB、AMB、DPC等工艺，年产能超1500万片，国内市占率逾60%。AMB基板受益于碳化硅（SiC）在新能源汽车主驱逆变器的渗透率提升，单车用量与规格同步升级，已导入意法半导体、比亚迪半导体等客户；DPC基板作为光模块TEC封装关键载体，受800G及1.6T高速光模块放量拉动，2026年上半年DPC收入同比大增146.42%。产能端，东台基地已封顶，绍兴项目规划新增大量DCB与AMB产能，马来西亚基地已投产，全球化供应网络逐步成型。

财务表现与盈利预测

双主业并表后，公司盈利结构呈现“洗净高毛利稳增+陶瓷基板放量提效”特征。2025年公司营收升至28.67亿元，归母净利润增至4.03亿元，可比口径增速达58.54%；洗净板块毛利率维持在42%以上。预计公司2026-2028年实现营业收入36.70亿元、45.77亿元、56.38亿元，归母净利润4.70亿元、7.05亿元、11.20亿元，对应PE为61倍、40倍、25倍。