集成芯片前沿技术科学基础专家组-电子行业:集成芯片与芯粒技术白皮书(第二版)集成芯片,集成电路的“新能源车时刻.pdf

  • 上传者:雨*
  • 时间:2026/09/09
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本白皮书由集成芯片前沿技术科学基础专家组发布,聚焦电子行业中的集成芯片与芯粒(Chiplet)技术,深入探讨其科学基础、技术演进路径及产业应用前景。

文档详细分析了集成芯片作为集成电路发展的重要方向,如何通过先进封装和异构集成技术突破传统摩尔定律的限制,提升系统性能与能效。报告阐述了芯粒技术在降低设计成本、缩短研发周期以及实现功能模块化方面的核心优势,并评估了当前技术面临的标准化、互连接口及测试验证等挑战。

作为第二版白皮书,内容更新了最新的技术进展与行业共识,旨在为产业链上下游企业提供技术参考与发展策略建议,推动我国在高端集成电路领域的自主创新与产业升级,具有重要的行业指导意义。

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