物流行业AI+交运系列（四）半导体物流：资本开支驱动需求扩容，专业化与国产替代打开成长空间.pdf

全球半导体产业链资本开支上行与本土晶圆厂扩产共振，半导体物流作为贯穿设计、制造、封测全生命周期的专业化赛道正迎来需求扩容期。据Mordor Intelligence数据，全球半导体物流市场未来五年复合增速约9%，运输服务占比近六成；按相同比例测算，中国半导体物流市场规模约为1495亿元。

三大环节各具成长逻辑

原材料运输聚焦电子特气、光刻胶等高纯危化品，强监管抬升合规壁垒，《危险化学品安全法》实施后中小运力加速出清，份额向具备危化品资质与全程追溯能力的头部企业集中。设备及产成品运输承载光刻机、晶圆等高价值精密资产，中国高新技术产品及集成电路出口高增为航空货运带来结构性增量，但全球宽体货机与客机腹舱运力扩张受限，供给增速低于需求增速，供需剪刀差支撑运价中枢。智能化厂内物流以AMHS系统为核心，全球由日本大福、村田机械双寡头垄断近九成份额，国内厂商在晶圆厂扩产与自主可控需求下加速突破。

核心标的与催化剂

原材料运输关注具备危化品资质、仓储网络与合规能力的平台化供应链服务商；设备及产成品运输关注拥有全货机运力、国际枢纽及航线资源的航空物流商，其上海货源地出口增长与运价高位运行提供双重弹性；厂内物流关注通过并购切入AMHS赛道、产品矩阵覆盖天车、存储、地面运输等核心环节的国产厂商，晶圆厂设备支出高增与国产化率提升构成主要催化。

风险提示

需关注半导体资本开支及扩产不及预期、国际贸易及出口管制变化、航空运价波动、AMHS国产替代进度偏慢、危化品及精密物流运营安全等风险因素。