红板科技-603459-高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间.pdf

全球AI算力基础设施全面升级，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动高精度PCB增量，mSAP与高阶HDI成为核心受益环节。在此背景下，高端PCB制造商的技术迭代能力与产能布局节奏成为决定竞争格局的关键变量。

公司概况与核心优势

红板科技成立于2005年，2026年登陆上交所主板，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已全面掌握高端HDI板生产技术，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内；在IC载板领域实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺。2025年，公司实现营收36.77亿元，同比增长36.06%；归母净利润5.4亿元，同比增长152.37%。

AI算力驱动行业需求

AI算力全链条拉动mSAP、高阶HDI长期需求。高速光模块向800G、1.6T迭代，1.6T光模块用基板价值量较800G实现翻倍；DDR5、MRDIMM、SOCAMM新一代内存模组提升带宽，mSAP逐步替代传统Tenting工艺；先进封装CoWoP方案取消传统IC载板，以高端SLP PCB替代，大幅打开高阶HDI、mSAP成长空间。

技术与客户协同壁垒

公司构筑技术+客户双重核心壁垒，工艺端掌握LDI激光成像、真空二流体、mSAP全套高端制程，可量产10μm超细线路，积累四百余项专利；产品矩阵覆盖从消费HDI到光模块、存储载板全高端品类，深度绑定全球一线终端、通信、芯片厂商。

产能规划与成长逻辑

公司IPO募投120万平高精密HDI产线已于2026年7月分批投产；同步规划不超50亿元高阶mSAP产业化项目。业务分层成长逻辑明确：手机HDI稳定贡献现金流，光模块、存储IC载板等高附加值新品持续放量，同时布局智能驾驶、低轨卫星等赛道。报告预计公司2026/2027/2028年实现营收55/92/142亿元，归母净利润10/17/27亿元，首次覆盖给予"买入"评级。