SENASIC琻捷-6675.HK-深耕十余年,问鼎全球前三.pdf

  • 上传者:火**
  • 时间:2026/08/01
  • 热度:31
  • 0人点赞
  • 举报

全球汽车无线传感SoC市场正经历快速扩容期,国产替代成为核心主线。SENASIC琻捷作为该领域全球第三大、中国第一大的供应商,凭借十余年技术积累与先发优势,在TPMS、wBMS、USI三大产品线上形成差异化布局。

核心定位与业务结构

公司成立于2015年,2018年率先量产国产TPMS SoC,2021年拓展至储能及工业电子领域。按2025年收入计,公司全球汽车无线传感SoC市场份额8.5%,位列第三;中国TPMS SoC市场份额约24%,排名第一。三大产品线中,智能轮胎芯片(TPMS SoC)为基本盘,占比超60%;智能电芯芯片(含BPS SoC、wBMS SoC)为增长极,其中BPS SoC按收入计全球第一;智能通用传感芯片(USI SoC)覆盖汽车空调、热管理、底盘制动等场景。

财务表现与经营质量

2023-2025年公司营收保持高速增长,年复合增长率较高。综合毛利率由16.6%提升至28.0%,智能轮胎芯片毛利率实现由负转正,智能通用传感芯片毛利率维持高位。经调整净亏损由1.88亿元持续收窄至0.32亿元,高成本晶圆库存消化及收入规模效应是主要驱动因素。

市场空间与竞争格局

全球无线传感SoC市场2025年规模约68亿元,预计2026-2030年复合增长率达53.4%。其中,wBMS SoC市场将从2027年起步爆发,全球规模预计增至2030年222亿元,中国市场达165亿元。TPMS SoC市场受益于强制安装法规,全球规模预计2030年达72亿元。全球汽车无线传感SoC行业CR5约69.9%,公司是唯一进入前五的中国企业。

估值与评级

公司当前处于产品放量初期,wBMS市场处于0-1阶段,采取PS估值法更为合适。预计2026-2028年营业收入持续增长,首次覆盖给予"增持"评级。主要风险包括车市需求不及预期、市场价格战加大及供应链不确定性。

1页 / 共30
SENASIC琻捷-6675.HK-深耕十余年,问鼎全球前三.pdf第1页 SENASIC琻捷-6675.HK-深耕十余年,问鼎全球前三.pdf第2页 SENASIC琻捷-6675.HK-深耕十余年,问鼎全球前三.pdf第3页 SENASIC琻捷-6675.HK-深耕十余年,问鼎全球前三.pdf第4页 SENASIC琻捷-6675.HK-深耕十余年,问鼎全球前三.pdf第5页 SENASIC琻捷-6675.HK-深耕十余年,问鼎全球前三.pdf第6页 SENASIC琻捷-6675.HK-深耕十余年,问鼎全球前三.pdf第7页 SENASIC琻捷-6675.HK-深耕十余年,问鼎全球前三.pdf第8页 SENASIC琻捷-6675.HK-深耕十余年,问鼎全球前三.pdf第9页 SENASIC琻捷-6675.HK-深耕十余年,问鼎全球前三.pdf第10页
  • 格式:pdf
  • 大小:2.5M
  • 页数:30
  • 价格: 3积分
下载 获取积分

免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。

  • 相关标签
  • 相关专题
      热门下载
      • 本年热门
      • 本季热门
      • 本月热门
      分享至