京仪装备-688652-首次覆盖：半导体配套设备领军者，把握AI算力扩产浪潮.pdf

全球半导体设备销售额2026年预计创历史新高，AI基础设施投资加速及高带宽存储（HBM）相关投资推动晶圆厂扩产积极性。国内半导体销售额2026年一季度同比增长60%，产能扩张持续性强劲，为配套设备企业提供广阔空间。

研究目的与核心内容

本报告为京仪装备（688652）首次覆盖，旨在分析公司作为半导体温控、废气处理配套设备领军企业的投资价值。公司主营半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter），三大产品打破海外垄断、实现进口替代，已广泛用于国内主流集成电路制造产线。

核心财务数据

2025年公司实现营业收入14.26亿元，同比增长38.95%；归母净利润1.48亿元，同比-3.26%。2026年一季度营业收入3.92亿元，同比+16.13%；归母净利润0.46亿元，同比+29.45%，盈利能力企稳改善。2026年一季度合同负债14.88亿元，同比增长82%，发出商品占存货64%，订单充沛支撑后续业绩。

行业机遇与竞争格局

全球300mm晶圆厂设备支出2026年预计增长18%至1330亿美元，国内长鑫科技、长江存储、中芯国际、华虹宏力等持续扩产。中国半导体设备国产化率预计从2025年的21%升至2028年的约43%，公司作为温控及废气设备头部企业有望持续受益。公司产品覆盖90nm-14nm逻辑芯片及192层3D NAND存储芯片，绑定长江存储、中芯国际等核心客户。

盈利预测与估值

预计公司2026-2028年EPS为1.50/2.31/3.51元，基于可比公司PE均值给予2026年100倍PE，目标价150元，首次覆盖给予"增持"评级。安徽基地预计2026年底投产，年产温控设备1150台、废气处理设备680台，规模效应有望逐步显现。

风险提示

下游扩产不及预期、地缘政治扰动、设备验证不及预期、下游竞争加剧、税收优惠政策变化等。