AI眼镜硬件拆解及BOM成本报告：逸文+Even+G2+AR眼镜-维深.pdf
- 上传者：柏*
- 时间：2026/07/30
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研究主题
本报告聚焦AI眼镜及AR眼镜硬件拆解与BOM成本分析，选取逸文、Even、G2等代表性产品进行深度拆解，系统梳理核心元器件构成、供应链结构及成本分布。
核心价值
报告为智能硬件产业链参与者提供产品硬件架构参考、成本测算基准及供应链对标依据，助力理解AI/AR眼镜从设计到量产的成本优化路径与关键物料选型逻辑。
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