计算机行业深度报告：高速互联协议与硬件，从“配套件”到“第二算力”——AI算力“卖水人”专题系列（10）.pdf

研究背景与目的

本报告为AI算力"卖水人"专题系列第十篇，系统解决计算机高速互联的五个层级划分及不同企业所处层级定位问题，分析从"配套件"向"第二算力"演进的技术路径与市场机遇。

核心内容框架

报告构建五层互联体系：第一层片上网络NoC，解决芯片内部数据调度，涉及Arteris、Arm等IP厂商；第二层封装内Chiplet互联，涵盖台积电SoIC、英特尔Foveros/EMIB、UCIe协议及英伟达NV-HBI、AMD Infinity Fabric等定制方案；第三层PCIe/CXL，PCIe作为服务器内部I/O底座，Retimer与Switch为关键组件，CXL面向内存扩展与资源组合；第四层Scale-Up，分析英伟达NVLink、华为UB、AMD XGMI、AWS NeuronLink及UALink开放标准；第五层Scale-Out，对比以太网、RoCE、UET与InfiniBand技术路线及博通、Marvell、盛科通信等产品布局。

核心数据

PCIe互连芯片市场2024年约22.89亿美元，预计2030年达77.61亿美元，年复合增长率20.1%；CXL互连芯片2024年约430万美元，预计2030年达17.03亿美元，年均复合增长率170%；2024年中国占全球市场25%以上份额，预计2030年超30%。数据中心以太网交换机市场2025年收入达551亿美元，同比增长31.5%，其中数据中心部分325亿美元，同比增长53.5%。

结论与展望

AI时代高速互联网络需求持续增长，AI服务器超节点互联速率持续提升。随着国内外AI超节点和相关企业对互联架构的不断升级，本土高速互联芯片企业面临重要发展机遇，报告维持计算机行业"推荐"评级，并列出Switch、AI处理器、超节点OEM、服务器组件、算力租赁及数据中心六大环节相关公司。