电新行业AI服务器电容研究系列一：芯片侧供电升级，MLCC量价弹性先行.pdf

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时间：2026/07/29
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研究目的与背景

本报告为东吴证券电新行业AI服务器电容研究系列首篇，聚焦芯片侧供电升级背景下MLCC、钽电容、MLPC三类核心电容品类的量价弹性与产业链机遇。随着AI服务器从GB300向Rubin平台迭代，单机柜功率由150kW向180-220kW提升，芯片侧高频、大电流、强瞬态负载特征显著增强，电容需求沿供电链条分层放大。

核心数据与预测

全行业AI服务器电容市场空间预计由2026年约361亿元提升至2030年约2300亿元。各品类2030年市场空间分别为：MLCC 1335亿元、超级电容616亿元、牛角电容188亿元、钽电容82亿元、MLPC 51亿元、薄膜电容28亿元。相对存量市场，增量弹性以超级电容、MLCC、MLPC最高。

MLCC为单柜价值量最大品类，GB300/Rubin单柜用量约45/65万颗，价值量约37.4/54.0万元，全行业需求预计由2026年434亿颗、217亿元提升至2030年2746亿颗、1335亿元。钽电容GB300/Rubin单柜用量约5000/8000颗，市场空间由2026年20亿元提升至2030年82亿元。MLPC单柜用量约7000/10000颗，市场空间由2026年14亿元提升至2030年51亿元。

核心结论

MLCC是AI服务器电容升级核心，高端产能紧缺推动供需改善，原厂涨价10%-30%、二级市场涨价更为显著。上游材料中陶瓷粉体高端120nm以下粉体售价较普通翻番，镍粉向80nm迭代价格翻番，日本厂商主导高端供给，国瓷材料、博迁新材等国产替代加速。钽电容和MLPC受益芯片侧供电升级，国产厂商在客户验证和产能爬坡阶段迎来突破窗口。