华虹宏力-1347.HK-特色工艺代工龙头，量价共振拐点已至.pdf

研究目的与核心逻辑

本报告由国金证券发布，首次覆盖华虹宏力（1347.HK），核心论证公司作为中国大陆排名第二的纯晶圆代工企业，凭借"特色IC+功率器件"差异化战略，正面临周期拐点、产能拐点与盈利拐点三重叠加的历史性阶段，给予"买入"评级。

公司战略定位

华虹半导体深耕0.35μm至40nm成熟制程区间，以先进特色IC+功率器件双轨并行，避开先进制程的高额资本消耗与折旧风险，产品生命周期长达十年以上，客户切换成本较高。公司是全球产能排名第一的功率器件纯代工厂，中国大陆规模最大的MCU制造代工龙头，BCD工艺平台国内起步最早、技术最成熟。

产能扩张规划

截至2025年末折合8英寸总月产能48.6万片。Fab 9A（无锡二期）规划月产能8.3万片，2025年处于产能爬坡期，预计2026年Q3满产；Fab 9B已于2026年3月启动土建，规划月产能5.5万片，预计2027年产能爬坡。上海华力微电子资产注入事项于2026年6月18日获上交所审核通过，将新增3.8万片/月成熟制程产能，且该工厂处于折旧期末端，2024年已实现扭亏为盈。

财务表现与盈利预测

2025年公司实现营业收入24.6亿美元，同比增长20.18%，扭转连续两年下滑；毛利率11.78%，同比提升1.54个百分点。产能利用率突破并维持103%以上超负荷状态，晶圆ASP触底回升。预测2026-2028年营业收入分别为31.09/38.00/43.04亿美元，归母净利润分别为1.59/2.05/2.98亿美元。

核心驱动力

AI算力需求扩张驱动PMIC等特色工艺供需趋紧；半导体国产替代加速推进，2025年大陆及香港收入占比升至81.5%；欧洲IDM巨头践行"China for China"本地化代工战略，意法半导体多款核心MCU产品步入量产交付期；全球8英寸产能收缩，成熟制程定价权向中国大陆转移。

风险提示

半导体周期复苏不及预期；折旧压力超预期；成熟制程价格竞争加剧；地缘政治风险；华力五厂注入进度不确定性；存储芯片周期波动。