能源科技行业AI系列报告二：算力密度跃升驱动散热刚需化，液冷产业链进入业绩兑现期.pdf

研究背景与目的

本报告为海通国际能源科技AI系列报告第二篇，聚焦算力密度跃升背景下数据中心散热技术的结构性变革，分析液冷产业链从可选配置走向刚性需求的投资逻辑，并首次覆盖三家台湾核心供应商。

核心数据与趋势

AI芯片机柜功耗经历四次跃升：从2000-2006年服务器数量驱动的1-2kW/柜，到2023年后AI算力驱动的100kW+时代。H100机柜超40kW，GB200 NVL72约120kW，GB300达132-155kW，下一代Rubin平台预计约190kW。全球数据中心装机量从2000年约11.8GW增至2024年约97.1GW，IEA预计2030年用电量将达约945TWh，年均增速约15%。

技术路线结论

冷板式液冷凭借PUE 1.1-1.3、建设成本中等、维护难度中等、产业链成熟的三重优势，成为未来3-5年主流路线。产业链价值量高度集中：冷板约40%、CDU约30%、Manifold+UQD约25%，四大核心零部件合计超95%。全球供应格局呈台系主导、大陆追赶、欧美占据高端特征。

重点覆盖公司与估值

台达电（2308.TW）：全栈液冷龙头，CDU与冷板双环节全球第一梯队，目标价2414新台币，2027年40倍PE。奇鋐科技（3017.TW）：微通道冷板技术领军者，深度绑定英伟达Rubin平台，目标价3061新台币，2027年23倍PE。双鸿科技（3324.TW）：液冷模组新锐，CDU产品矩阵丰富，目标价1500新台币，2027年18倍PE。三家公司均首次覆盖给予"优于大市"评级。

风险提示

AI数据中心资本开支不及预期；AI服务器液冷市场竞争加剧；技术迭代较快；客户集中度较高，订单波动风险。