投资策略专题：AI材料，调整之后的“硬实力”考验.pdf

上传者：m****
时间：2026/07/11
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本报告为投资策略专题，主题为“AI材料：调整之后的‘硬实力’考验”。报告指出，年初至今AI行情中AI材料、AI硬件、国产半导体三条主线并驾齐驱，AI材料链因共识度高且伴随涨价潮，正被市场重新定价。其本质是AI产业链利润持续向上游扩散，上游材料壁垒更高、涨价弹性更大，有望迎来估值和盈利的戴维斯双击。报告将AI材料分为六大方向进行详细分析： 1. 半导体材料：硅片扩产周期长导致供给刚性，高端缺口难填；碳化硅有待需求导入；国产光刻胶处于产品验证阶段；电子特气海外供给受限，国产替代稳步推进；溅射靶材受原料管制，海外供给收缩，国内高端产能爬坡。 2. PCB材料：电子布高端品类供需紧张；电子铜箔中端加速替代，高端突破受设备限制；电子树脂新产能释放在即，中高端替代空间大。 3. 光模块材料：磷化铟供需缺口突出，扩产周期长；铌酸锂薄膜有待需求导入。 4. 光纤材料：高纯石英砂产能有望年底释放；四氯化硅现有玩家无扩产计划，新进入者产能2027年投产。 5. 被动元器件：MLCC高端供给缺口显著，海外扩产慢；电感海外产能收缩，国内企业加速卡位，行业进入涨价周期。 6. 液冷材料：3M退出导致电子氟化液海外供给收缩，高端产品处于研发验证阶段；硅基冷却液高端供给偏紧。报告建议关注具备盈利兑现能力的品种，特别是供给受限叠加国产替代的细分领域。风险提示包括市场波动、资本开支降速及行业基本面变化等风险。