钻针行业深度：PCB加工核心耗材，从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力.pdf
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- 时间：2026/06/23
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本文深度分析了PCB钻针行业在AI产业拉动下的增长逻辑与价值重塑路径。PCB钻针作为PCB加工的核心耗材，其市场空间随AI服务器对高多层、高性能PCB的需求增长而扩大，预计全球市场复合增长率显著。文章从三个维度解析钻针的“通胀”潜力：一是棒材环节，极小超长径微钻趋势要求使用0.2-0.5μm超细粉，推高材料性能要求与价值量；二是设计环节，PCB材料复杂化增加设计难度，通过优化排屑与几何角度提升产品附加值；三是涂层环节，金刚石等超硬涂层大幅提升钻针寿命与加工精度，占比提升推动均价上行。报告指出，受益于此趋势，鼎泰高科、中钨高新、欧科亿等布局钻针业务的企业有望受益，同时提示了AI服务器PCB增长及高端产品渗透不及预期的风险。
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