通信行业专题：半导体先进封装与光互联技术专题，COUPE引领光电共封装新纪元.pdf

本文题为《半导体先进封装与光互联技术专题：COUPE引领光电共封装新纪元》，由国信证券于2026年6月8日发布。报告指出，传统前面板可插拔（FPP）光模块在400G+速率下面临电信号衰减与功耗瓶颈，行业正加速向共封装光学（CPO）演进。

报告重点分析了台积电提出的紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术。COUPE跳过传统微凸块封装，采用3D SoIC-X混合键合工艺，实现光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）的原子级高密度互连。该技术相比传统微凸块方案，在同等速率下可降低40%功耗，在交换机系统级应用中可助力光互连功耗降低70%。COUPE凭借底层制造工艺与全链路闭环EDA生态，确立了在超大算力集群高频光互连领域的底层物理标准地位。

在制造流程方面，CPO封测涉及高精度混合键合、光学对准与组装、光子引擎与交换ASIC共封装等高壁垒环节。EVG、韩美半导体在三维键合设备，ficonTEC、ASM Amicra在光学对准设备，以及日月光在先进封装领域具备核心优势。英伟达新一代800G/1.6T交换机（Quantum-X800）及博通102.4 Tbps交换机（TH6-Davisson）已率先采用COUPE技术，实现网络能效大幅提升。

投资建议指出，随着SerDes速率升级及AI算力需求推动，COUPE技术步入快速商业化放量期。掌握极微间距三维键合设备、亚微米级主动对准设备以及具备CPO先进封装能力的厂商将率先受益。