中国信通院-面向AI的智能网卡产业发展分析报告(2026年).pdf

  • 上传者:楚**
  • 时间:2026/05/26
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本报告聚焦于面向人工智能(AI)场景的智能网卡(SmartNIC/DPU)产业,深入分析了在算力需求爆发背景下,智能网卡作为数据中心关键基础设施的技术演进与市场格局。

产业背景与趋势
随着大模型训练与推理需求的激增,传统网卡已无法满足高性能计算对低延迟、高吞吐及CPU卸载的需求。智能网卡通过集成专用处理单元,实现网络虚拟化、存储加速及安全防护等功能,成为提升AI集群效率的核心组件。

核心内容
报告详细梳理了智能网卡的产业链结构,涵盖芯片设计、硬件制造及软件生态。重点探讨了RDMA、RoCEv2等高速互联协议在AI场景下的应用,以及智能网卡在加速GPU集群通信、降低算力损耗方面的技术优势。同时,分析了国内外主要厂商的竞争态势及技术路线差异,为行业参与者提供战略参考。

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