立昂微专题研究：半导体硅片领先者，积极布局下游器件.pdf
- 上传者：B*******
- 时间：2021/07/18
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半导体硅片国产化率低，国产替代空间大:硅片的加工是芯片生产的第一环节，大尺寸是未来半导体硅片的发展趋势，12英寸硅片将成为行业主流，国产替代势在必行。下游晶圆产能向中国大陆转移的趋势明显，产能扩张将带动国内半导体硅片行业发展。需求侧中国半导体硅片市场规模稳定増长。供给侧中国半导体硅片产能扩充速度高于全球，8寸、12寸正在加速布局。
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