长电科技研究报告:XDFOI平台为支撑,吹响算力存力汽车三重奏.pdf
- 上传者:王老师
- 时间:2023/12/28
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长电科技研究报告:XDFOI平台为支撑,吹响算力存力汽车三重奏。推出 XDFOI™全系列产品,聚焦关键应用领域。长电科技在 5G 通信类、高性能计 算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如 SiP、 WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI™系列等)以及混合信号/射频集成电 路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决 方案。经过持续研发与客户产品验证,长电科技 XDFOI™不断取得突破,已在高 性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,为客户提供了外型更轻薄、数 据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案,满足日益增长的终端市 场需求。2D Chiplet 包含 Chip-First、Chip-Last,主要应用于汽车与移动、通信设 备;2.5D Chiplet 包含 Chip-Last,主要应用于计算与汽车;3D Chiplet 则包含 Chip-on-Chip,主要应用于医疗及传感器应用。XDFOI 高端应用主要适用于对集 成度和算力较高的 xPU/FPGA、AI 和网络通信类芯片等产品。
大模型进入手机/PC/汽车提升端侧算力,加剧 SiP 等封装需求。依托高密度异构集 成系统级封装(SiP)等技术和海内外工厂的优势布局,长电科技加大与人工智能、 高性能计算(HPC)领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入,加速在高 算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。公司国内厂 区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型;产能充足、交 期短、质量好(良率均能达到 99.9%以上),江阴厂区可满足客户从中道封测到 系统集成及测试的一站式服务。1)手机:工欲善其事必先利其器,骁龙 8 Gen3 为 AI 手机注入强心针。随着头部厂商积极将 AI 大模型引入手机,将为手机带来全 方位体验升级,有望成为厂商加速产品迭代关键机遇,助力激活消费电子市场新动 能,加速智能手机换机周期与行业复苏节奏。2)PC:Meteor Lake 构建算力基础, 2024 年出货量有望超千万台。群智咨询(Sigmaintell)预测,2024 年伴随着 AI CPU 与 Windows 12 的发布,将成为 AI PC 规模性出货的元年。3)汽车:新势力/自动 驾驶供应商加速布局 BEV+Transformer,助力自动驾驶向 L3 迈进,在智能座舱中, 大模型提升人机交互体验及拟人化特征。
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