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长电科技（600584）研究报告：先进封装领军，封测龙头强者恒强。长电科技：全球领先的集成电路封测供应商。长电科技成立于 1972 年，是 全球领先的集成电路制造和技术服务企业。通过高集成度的晶圆级封装、 2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术， 长电科技的产品、服务和技术广泛覆盖集成电路下游的通讯、高性能计算、车载 电子、大数据存储、人工智能与物联网等领域。长电旗下生产基地全球布局，拥 有主营先进封装的星科金朋、长电韩国、长电先进、长电江阴，和主营传统封装 的滁州、宿迁多个厂区。

2022 年公司业绩稳健增长，实现营收 337.62 亿元，同比增长 10.69%；实现归 母净利润 32.31 亿元，同比增长 9.20%，创历年新高。

着力布局先进封装技术，强化核心竞争力。先进封装作为延续摩尔定律的重 要路径发展迅猛。行业内经历了从焊线到倒装、从通孔直插到球栅阵列的技术路 径演变；为提高集成度，缩小封装体积，系统级封装和晶圆级封装应运而生；为 应对先进制程大面积单芯片的成本和良率问题，Chiplet 工艺逐渐成为业内龙头 争相布局的的封装形式。

据 Yole 数据，2021 年全球先进封装市场总营收为 374 亿美元，预计先进封装 市场将在 2027 年达到 650 亿美元规模，2021-2027 年间年化复合增速达 9.6%。 而长电在先进封装赛道有前瞻布局和领先卡位。子公司星科金朋在 Fan-Out 和 SiP 领域领先全球，子公司长电科技和长电先进分别专注于高端 SiP 封装和晶圆 级封装。2021 年 7 月长电正式推出面向 Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集 成技术平台 XDFOI，并于 2023 年 1 月宣布实现国际客户 4nm 节点 Chiplet 产 品出货。

封测景气复苏可期，龙头强者恒强。受下游终端市场的手机、PC 需求走弱 影响，2022-2023 年全球半导体行业步入下行周期。Counterpoint 预计，2023 年 Q2 全球主要 Fabless 厂商库存有望回到近 20 年平均水位，IC Insights 亦预 计 2024 年全球半导体市场规模有望回归正增长。 长电作为国内最大的封测龙头，2022 年以 338 亿元的营收体量位居国内第一， 全球第三份额，有望受益于行业景气度的恢复。2023 年公司拟维持 65 亿元的固 定资产投资，重点投向汽车电子专业封测基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件 封装等未来重点发展方向。