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长电科技（600584）研究报告：半世纪中国芯路，封测巨人开新篇。全球第三大、中国大陆第一大半导体封测龙头公司。长电科技成立于 1972 年，2003 年上 交所上市，2016 年并购星科金朋大幅度提升营收规模，目前全球市占率排名第三，仅次 于日月光和安靠，为中国大陆第一大封装厂。

2022 年市场波动加剧 OSAT 寡头效应。2022 年电子市场逐渐疲软，虽然汽车、工控等需 求较为稳健，但消费类通用需求逐渐放缓，整体封测订单量出现下滑。对于一线封测厂商 而言，在产能紧缺时与 IC 客户已签订了产能保障合同，通过绑定优质头部客户确保订单。 中小型封测厂商在缺少之前的外溢订单后，产能进一步向龙头企业迁移。

摩尔定律放缓，未来成长在于先进封装。先进 SiP，晶圆级封装，以及 2.5D/3D 封装，分 别代表了集成化、微型化、立体化的发展方向，各大厂商都投入大量资源布局相关领域。 先进制程不仅成本整体提升，且在 7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落后于预期，因 此先进封装技术登上历史舞台，拓展摩尔定律技术路线，先进封装不仅可以提升效能，且 成本低于先进制程。

全系列技术覆盖，高端工艺实现突破。公司拥有三大研发中心及六大生产基地，本部包括 江阴、滁州、宿迁三大厂覆盖传统高中低端封装，星科金朋（韩国、新加坡、江阴）、长电 先进、长电韩国以先进封装为主。根据 Yole 数据，2020 年公司先进封装收入第四，仅次 于日月光、安靠以及台积电。此外，先进 SiP 和 Fan-Out 为公司先进封装技术亮点，长电 韩国是世界顶级 SiP 封装中心之一，而星科金朋拥有世界一流 Fan-Out 封装技术，为高端 移动设备提供服务。这两大技术都是为 5G 芯片服务的主流技术，2020 年公司在 SiP 市场 份额排全球第四，约占 11.3%。

Chiplet 工艺实现稳定量产。公司于 2022 年 6 月加入 UCIe 产业联盟，2023 年 1 月宣布 其 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，能够为国际 客户提供 4nm 多节点芯片系统的集成。

汽车电子快速突破。依托 2021 年提前布局设立的汽车电子事业中心、设计服务事业中心 的整合技术优势，公司近年来在汽车电子领域实现迅速拓展，目前海内外六大生产基地全 部通过 IATF16949 认证，并都有车规产品开发和量产布局，产品类型已覆盖智能座舱、 ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。