-
长电科技研究报告：算力存力及汽车电子领先布局，中国封测龙头长奔如电.pdf
- 3积分
- 2024/02/02
- 184
- 6
- 万联证券
长电科技研究报告：算力存力及汽车电子领先布局，中国封测龙头长奔如电。战略布局见成效，盈利能力逐步增强：经过数十余载的战略布局，公司通过并购实现规模扩张，并引入实力强劲的新管理层，已成长为全球第三、中国大陆第一的OSAT厂商。公司全球战略布局完善，技术布局全面，近年来营业收入稳步增长，毛利率、净利率逐步改善，费用率持续优化，资产负债率稳步降低，净资产收益率逐渐改善。封测龙头受益于行业回暖，紧抓后摩尔时代先进封装趋势：半导体行业景气度有望逐渐回升，封测位于芯片制造的产业链下游，封测企业盈利有望随着行业回暖而改善。公司是全球第三大、中国大陆第一大的OSAT厂商，作为具备规模优势的龙头企业，将充分受益...
标签： 长电科技 电子 汽车电子 -
长电科技研究报告：XDFOI平台为支撑，吹响算力存力汽车三重奏.pdf
- 5积分
- 2023/12/28
- 92
- 4
- 华金证券
长电科技研究报告：XDFOI平台为支撑，吹响算力存力汽车三重奏。推出XDFOI™全系列产品，聚焦关键应用领域。长电科技在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI™系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI™不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制...
标签： 长电科技 汽车 -
长电科技分析报告：国内封测龙头，先进封装打开成长空间.pdf
- 5积分
- 2023/11/06
- 208
- 13
- 中信证券
长电科技分析报告：国内封测龙头，先进封装打开成长空间。公司是国内封测龙头厂商，先进封装营收贡献超2/3。公司是国内首家半导体封测上市公司，近年来通过内生成长+外延并购持续成长。公司持续向高性能封装技术和高附加值应用拓展，目前客户已包含全球前20大半导体厂商中85%以上厂商。2022年，公司营收体量达337.62亿元（其中海外业务营收占比为73.81%），居封测行业全球第3，其中先进封装产品销量占比35%，我们估算收入占比2/3。按市场应用领域来看，2022年公司通讯电子、消费电子、运算电子、工业及医疗电子、汽车电子分别实现营收132.68/98.92/58.75/32.41/14.86亿元，分...
标签： 长电科技 先进封装 -
长电科技研究报告：国内封测龙头，先进封装引领长期增长.pdf
- 3积分
- 2023/07/26
- 203
- 9
- 国联证券
长电科技研究报告：国内封测龙头，先进封装引领长期增长。根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元，2027年预计增长至650亿美元，2021-2027年复合增速约为9.6%。2019年先进封装占整体封装市场的比例约为43%，2025年有望提升至接近50%。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，Chiplet技术是解决性能瓶颈的有效路径，具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等优势。高成长领域+复苏领域共同驱动新增长公司产品主要下游应用领域包括汽车电子/高性能计算/通信和存储等领域，2022年公司汽车电子和运算电子领域收入同比分别增长85%和46%，...
标签： 长电科技 先进封装 -
长电科技（600584）研究报告：周期拐点已现，先进封装引领变革，龙头进击.pdf
- 5积分
- 2023/06/14
- 145
- 12
- 国海证券
长电科技（600584）研究报告：周期拐点已现，先进封装引领变革，龙头进击。长电科技为封测龙头，传统封装与先进封装并驾齐驱，内外循环助力公司发展。长电科技是全球排名前三的封测厂商，经过多年的内生外延发展，在技术创新、产能扩张、客户扩展、运营管理等方面持续发力，不断提升公司的市场竞争力，巩固其领先优势。技术创新方面，公司通过自身研发及并购，已囊括2.5D/3D集成、晶圆级封装及扇出技术、SiP、倒装、焊线及MEMS等封装技术，先进封装与传统封装并驾齐驱，服务下游客户不同的需求；产能扩张方面，公司于中国、新加坡和韩国等地共有6个工厂，其中包括星科金朋、长电韩国及长电先进为代表的先进封装，和以宿迁厂...
标签： 长电科技 先进封装 -
长电科技（600584）研究报告：先进封装领军，封测龙头强者恒强.pdf
- 3积分
- 2023/05/08
- 212
- 26
- 民生证券
长电科技（600584）研究报告：先进封装领军，封测龙头强者恒强。长电科技：全球领先的集成电路封测供应商。长电科技成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业。通过高集成度的晶圆级封装、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术广泛覆盖集成电路下游的通讯、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网等领域。长电旗下生产基地全球布局，拥有主营先进封装的星科金朋、长电韩国、长电先进、长电江阴，和主营传统封装的滁州、宿迁多个厂区。2022年公司业绩稳健增长，实现营收337.62亿元，同比增长10.69%；实现归母...
标签： 长电科技 -
长电科技（600584）研究报告：先进封装深厚积累铺就长期成长之路.pdf
- 3积分
- 2023/04/04
- 225
- 11
- 国信证券
长电科技（600584）研究报告：先进封装深厚积累铺就长期成长之路。国内第一、全球第三集成电路封测企业，2022年业绩表现强劲。公司成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。2015年，在国家集成电路大基金和中芯国际协同下，公司成功收购当时全球第四大集成电路专业委外封测企业(OSAT)星科金朋。经过成功的整合，当前公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，公司在成熟和先进封测技术、下游市场和应用布局、全球客户布局以及财务情况和运营能力全面领先国内同行，2022年公司营收337.6亿元，归母净利润32.3亿元，规模稳居国内第一、全球第三。“后摩尔时代&...
标签： 长电科技 先进封装 -
长电科技（600584）研究报告：半世纪中国芯路，封测巨人开新篇.pdf
- 2积分
- 2023/03/13
- 397
- 11
- 申万宏源研究
长电科技（600584）研究报告：半世纪中国芯路，封测巨人开新篇。全球第三大、中国大陆第一大半导体封测龙头公司。长电科技成立于1972年，2003年上交所上市，2016年并购星科金朋大幅度提升营收规模，目前全球市占率排名第三，仅次于日月光和安靠，为中国大陆第一大封装厂。2022年市场波动加剧OSAT寡头效应。2022年电子市场逐渐疲软，虽然汽车、工控等需求较为稳健，但消费类通用需求逐渐放缓，整体封测订单量出现下滑。对于一线封测厂商而言，在产能紧缺时与IC客户已签订了产能保障合同，通过绑定优质头部客户确保订单。中小型封测厂商在缺少之前的外溢订单后，产能进一步向龙头企业迁移。摩尔定律放缓，未来成长...
标签： 长电科技 -
长电科技（600584）研究报告：先进封装全面布局，本土配套需求提升.pdf
- 3积分
- 2021/11/29
- 400
- 35
- 东方证券
国内封测领域龙头，客户覆盖广阔。长电科技成立于1972年，2003年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT第一梯队的封测企业，全球前20大半导体厂商85%均为公司客户，2020年公司海外收入占比超70%。股权中引入产业大基金+中芯国际，夯实公司在半导体产业链战略地位。
标签： 5G 物联网 汽车电子 长电科技
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 长电科技（600584）研究报告：先进封装全面布局，本土配套需求提升.pdf 35 3积分
- 长电科技（600584）研究报告：先进封装领军，封测龙头强者恒强.pdf 26 3积分
- 长电科技分析报告：国内封测龙头，先进封装打开成长空间.pdf 13 5积分
- 长电科技（600584）研究报告：周期拐点已现，先进封装引领变革，龙头进击.pdf 12 5积分
- 长电科技（600584）研究报告：先进封装深厚积累铺就长期成长之路.pdf 11 3积分
- 长电科技（600584）研究报告：半世纪中国芯路，封测巨人开新篇.pdf 11 2积分
- 长电科技研究报告：国内封测龙头，先进封装引领长期增长.pdf 9 3积分
- 长电科技研究报告：算力存力及汽车电子领先布局，中国封测龙头长奔如电.pdf 6 3积分
- 长电科技研究报告：XDFOI平台为支撑，吹响算力存力汽车三重奏.pdf 4 5积分
- 长电科技分析报告：国内封测龙头，先进封装打开成长空间.pdf 13 5积分
- 长电科技（600584）研究报告：周期拐点已现，先进封装引领变革，龙头进击.pdf 12 5积分
- 长电科技研究报告：国内封测龙头，先进封装引领长期增长.pdf 9 3积分
- 长电科技研究报告：算力存力及汽车电子领先布局，中国封测龙头长奔如电.pdf 6 3积分
- 长电科技研究报告：XDFOI平台为支撑，吹响算力存力汽车三重奏.pdf 4 5积分
- 没有相关内容
