晶盛机电专题报告:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件协同布局铸造高壁垒.pdf
- 上传者:研究生
- 时间:2023/07/17
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晶盛机电专题报告:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件协同布局铸造高壁垒。简要:公司为光伏+半导体硅片设备龙头,向光伏耗材、碳化硅材料等领域延伸,空间打开。 本篇报告将核心从公司的半导体设备业务进行展开。
半导体长晶设备:大硅片时代需求加速,长晶设备国产先行、期待切磨抛国产替代加速
1)半导体大硅片设备:受益大硅片需求提升、行业扩产景气。硅片设备主要包括:长晶、切 割/研磨、抛光、外延设备,对于 12/8 寸硅片价值量占比分别为 8%/19%、8%/7%、60%/29%、 24%/32%,半导体切磨抛设备技术壁垒、价值量远高于光伏硅片设备,是国产替代核心环节。
2)市场空间:预计 2023-2025 年我国半导体大硅片设备年均市场空间将达 230 亿元。其中, 半导体大硅片长晶、切割/研磨、抛光设备市场空间分别为 30、23、172 亿元。
3)竞争格局:长晶设备国产化率高,切磨抛设备进口替代空间大。目前单晶炉国产替代率较 高、实现对韩德替代;切磨抛设备主要以日本厂商为主,进口替代空间较大。
外延设备:新能源车催生碳化硅扩产需求加速,国产替代进入加速期
1)外延设备:应用于半导体与碳化硅领域的外延生长薄膜,在硅片衬底上生长出外延单晶薄 膜,广泛应用于半导体 Si 与碳化硅 SiC 领域。
2)市场空间:预计 2023-2025 年我国半导体/碳化硅外延设备年均市场空间将达 25/21 亿元, 其中碳化硅外延扩产需求大、潜在增速高。
3)竞争格局:国产化率低,德意厂家龙头领先、份额集中度高,国产替代已逐步突破。
半导体零部件:设备国产化将加速零部件国产化进程提升
1)半导体零部件:主要包括半导体阀门、磁流体、电源、泵等。
2)竞争格局:海外厂商垄断,预计随着半导体设备国产化率提升,零部件国产化有望提速。
晶盛机电:泛半导体“设备+材料”龙头,成长空间持续打开
1)半导体大硅片设备:8+12 寸产品线全面布局,逐步实现国产化突破。公司在晶体生长、切 片、抛光、CVD 等环节已实现 8 英寸设备全覆盖,12 英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备已 实现批量销售,设备性能达到国际先进水平。
2)芯片制造和封装制造设备:碳化硅外延设备加速突破。公司由硅片设备延伸至芯片制造和 封装制造端,开发出晶圆及封装端减薄设备、外延设备、LPCVD 设备。尤其在功率半导体方 面,公司 8 英寸单片式碳化硅外延设备、6 英寸双片式碳化硅外延设备技术处国际领先水平。
3)半导体零部件:上游延伸零部件业务,平台化布局空间打开。公司向上游延伸坩锅、金刚 线、阀门、管接头、磁流体等半导体零部件业务,有望进入加速成长期。
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