晶盛机电(300316)研究报告:泛半导体“设备+材料”龙头,平台型布局空间持续打开.pdf
- 上传者:九阳神功
- 时间:2023/03/27
- 浏览次数:174
- 下载次数:9
- 0人点赞
- 举报
晶盛机电(300316)研究报告:泛半导体“设备+材料”龙头,平台型布局空间持续打开。长晶设备龙头;迈向泛半导体“设备+材料”平台型龙头、成长空间广阔 1)公司为国内光伏+半导体硅片设备龙头,向光伏耗材、碳化硅材料等领域延伸,空间打开。 2)过去 5 年营收 CAGR 为 43%,归母净利润 CAGR 为 50%。过去 5 年几何 ROE 水平为 19.5%。2022 年 Q3 末,公司在手订单达 237.9 亿元(半导体占比 10%,剩余大多为光伏),同比增长 34%。
光伏设备/耗材:硅片设备龙头、布局电池组件设备;坩埚+金刚线——短期成长空间
1)光伏设备:市场担心硅片扩产的持续性,我们认为将维持基本盘。“光伏需求增长+行业降 本需求+N 型硅片品质提升”对于单晶炉的更新迭代仍将持续,预计未来扩产仍能维持过百 GW 的稳态水平。公司在光伏长晶炉设备领域具备技术+规模的绝对领先优势,将推出第五代单晶 炉、针对 N 型硅片更好适配。同时公司向电池+组件设备延伸,打开新空间。 2)光伏耗材:有望短期快速放量、增厚业绩。公司为光伏石英坩埚龙头、产能加速释放,将 充分受益石英砂紧缺背景下带来的坩埚量价齐升的高景气。同时,公司加码布局金刚线业务, 顺应行业细线化趋势、并与切片设备业务相协同,为客户提供设备+耗材的一体化解决方案。
半导体设备:受益 12 寸大硅片国产替代提升;布局设备+核心零部件——中期成长空间
1)半导体硅片行业:近年随着国内沪硅、中环、金瑞泓等国内半导体硅片厂逐步成长、及在 12 英寸大硅片的加码,国产设备商迎良机。目前单晶炉设备国产替代进程顺利、切磨抛设备未 来提升空间大,国内设备厂商将受益。 2)公司在晶体生长、切片、抛光、CVD 等环节已实现 8 英寸设备全覆盖,12 英寸长晶、切片、 研磨、抛光等设备也已实现批量销售,达国际先进水平。同时参股中环领先半导体 10%股份, 平台化布局芯片制造及封装制造设备环节,向上游布局半导体核心零部件形成壁垒。
碳化硅衬底:受益新能源车需求爆发;公司设备+材料布局领先——长期成长空间
受新能源车需求爆发+碳化硅渗透率+单车价值量提升,我们预计 2025 年碳化硅衬底市场空间 达 442 亿元,2022-2025 年 CAGR=146%。公司布局材料+设备,6 英寸量产进展顺利、8 英寸将于 2023 年实现小批量生产,与客户签 23 万片大单,产能迈向年化 40 万片 6 英寸碳化硅衬底。
蓝宝石材料:公司行业领先,消费电子打开长期成长空间
技术端:已生长出全球领先 700Kg 级蓝宝石晶体,实现 300Kg 级及以上规模量产。产能端:推 进子公司宁夏鑫晶盛项目产能提升,强化规模优势。未来受益消费电子行业需求提升。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 晶盛机电专题研究报告:再论晶体制造设备材料专家的延展性.pdf 27 3积分
- 晶盛机电(300316)研究报告:晶体生长设备龙头,碳化硅培育增长新曲线.pdf 25 3积分
- 新一轮光伏周期叠加半导体周期,硅片设备龙头大有可为(晶盛机电).pdf 22 3积分
- 晶体生长设备行业-晶盛机电(300316)研究报告:如何认识晶盛机电,对公司周期性的重新审视.pdf 19 5积分
- 晶盛机电专题报告:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件协同布局铸造高壁垒.pdf 16 4积分
- 晶盛机电专题研究:专研长晶工艺的泛半导体设备龙头.pdf 12 4积分
- 晶盛机电深度报告:迎硅片扩产顺周期风口,长晶设备龙头扬帆起航.pdf 12 3积分
- 泛半导体长晶设备龙头晶盛机电专题报告:碳化硅材料打开成长新曲线.pdf 10 6积分
- 晶盛机电(300316)研究报告:泛半导体平台型公司,设备+材料双驱动.pdf 10 6积分
- 晶盛机电(300316)研究报告:设备+材料双轮驱动,平台型龙头星辰大海.pdf 9 5积分
- 晶盛机电专题报告:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件协同布局铸造高壁垒.pdf 16 4积分
- 晶盛机电研究报告:长晶装备龙头平台化布局大放异彩.pdf 6 4积分
- 精测电子研究报告:泛半导体检测龙头,半导体量检测设备迎放量.pdf 16 3积分
- 芯碁微装(688630)研究报告:国内直写光刻设备领军企业,泛半导体应用打开空间.pdf 11 5积分
- 英杰电气研究报告:引领泛半导体电源国产替代,充电桩打造新增长极.pdf 7 3积分
- 万润股份研究报告:基于新材料技术突破推动发展,加速打造泛半导体先进材料平台.pdf 6 4积分
- 富乐德研究报告:国内泛半导体设备精密洗净领军企业.pdf 5 3积分
- 中国工业视觉技术实践系列报告:泛半导体行业的质量管理技术升级之路.pdf 5 3积分
- 芯碁微装研究报告:PCB光刻直写设备国产龙头,泛半导体业务打开增长空间.pdf 4 3积分
- 芯碁微装研究报告:打造直写光刻平台,PCB市占率快速提升,泛半导体超高速增长,光伏从0到1.pdf 4 8积分
- 芯碁微装研究报告:PCB直写光刻设备领军企业,泛半导体业务打造新增长极.pdf 0 4积分
- 芯碁微装研究报告:国产直写光刻设备龙头,PCB&泛半导体双轮驱动.pdf 0 4积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf 47 4积分
- 半导体材料行业深度报告:万丈高楼材料起,夯实中国“芯”地基.pdf 35 15积分
- 半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!.pdf 33 5积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:HBM迭代,3D混合键合成设备材料发力点.pdf 30 8积分
- 半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益.pdf 22 6积分
- 半导体设备行业专题报告:Sora打开新视野,先进制程持续发力.pdf 21 4积分
- 半导体存储行业专题报告:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升.pdf 21 5积分
- 功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起.pdf 21 4积分