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光电路径提效+降本之电镀铜专题分析：技术主流路线分析、经济效应及规模测算。电镀铜技术：参考半导体、PCB领域电镀铜工艺，光伏电池通过制备种子层、图形化环节、电镀、后处理四大环节制 作铜的非接触式金属化电极，实现“以铜代银”，制成包括种子层、粘合层、传导层、焊接层的电极。迈为股份联 合SunDrive研制的铜电镀HJT电池转化效率屡创新高，现已达到26.41%，未来或仍有提升空间。

增效：据ISFH 研究，PERC/TOPCon/HJT电池理论效率极限为 24.5%/28.7%/27.5%，HJT电池是未来主流路径 之一。而HJT电池的低温银浆为纯银和有机物的混合物，其本身较差的材料导电属性需要通过更宽的电池栅线来弥 补。电镀铜技术由于应用了导电性较好的纯铜浆料解决了大线宽的光学损失问题，使得光电转换效率得到明显提升。

降本：制备成本方面，以铜代银的去银化路径直接去除了主要非硅成本——银耗，低温银浆价格接近铜价的100倍， 低温银浆约6500元/kg、铜价为70元/kg左右。我们以6500元/kg的银浆价格进行敏感性分析测算，若目前电镀铜路 线量产良率达25%及以上，则相比传统丝印银浆已经具备明显成本优势，当良率不断趋近丝印银浆方式时，单GW 非硅成本降本金额将接近1亿元。

电镀铜路线：设备市场空间几何？

爱旭、海源复材、晶澳、天合、晶科、爱康、日升、隆基、迈为等厂商均在布局电镀铜路线的HJT电池下游应用。 目前图形化、电镀两大核心环节的电镀铜设备厂商均在积极布局，其中电镀环节厂商均已进行到中试线及以上。我 们统计测算得到，随着N型电池/非银电极/铜电镀的技术渗透，22/26年电镀铜设备市场空间约1.4/55.9亿元。