晶盛机电（300316）研究报告：泛半导体平台型公司，设备+材料双驱动.pdf
- 上传者：一鸣惊人
- 时间：2022/09/14
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晶盛机电（300316）研究报告：泛半导体平台型公司，设备+材料双驱动。①晶盛机电在泛半导体领域平台化布局。公司围绕硅、碳化硅、 蓝宝石三大主要半导体材料，针对“长晶、切片、抛光、外延” 四大核心环节进行设备研发，并适度延伸到材料领域。
②公司技术实力突出。在晶体生长领域，公司具有直拉法、区熔 法单晶生长技术，对晶体生长有着深入的理解与沉淀；公司生产 的单晶炉打破了海外企业垄断的市场格局，在光伏单晶炉领域保 持市占率第一，具有较强的产品竞争力，公司将于 2023 年推出 基于开放平台架构的第五代新型单晶炉。此外，公司硅片加工设 备竞争力不断增强，产品附加值不断提升。
③受益于光伏行业发展，公司业绩实现高速增长。2015-2021 年 公司收入、归母净利润 CAGR 分别为 46.96%、59.43%。公司在 手订单持续创新高，截至 2022H1 末公司未完成晶体生长设备及 智能化加工设备合同总计 230.4 亿元，其中未完成半导体设备合 同 22 亿元（均含增值税），业绩增长有保障。
光伏硅片设备龙头，充分受益于下游硅片扩产浪潮
硅片制备过程中，长晶与切片为核心环节，分别对应长晶炉与切 片机。公司是单晶炉的核心供应商，收入规模大幅领先同行。根 据我们的统计，2022 年硅片扩产规模约 194GW，据此进行测算， 预计 2022 年硅片设备市场规模为 297 亿元，其中单晶炉、切片 机市场规模分别为 239、35 亿元。从设备采购角度来看，2022 年 仍为扩张年。在光伏行业快速发展以及大硅片普及的背景下，公 司作为光伏硅片设备龙头，将直接受益。
公司半导体硅片设备布局完善，行业进口替代需求强烈
在 8-12 英寸大硅片设备上，公司产品在晶体生长、切片、抛光、 外延等晶片材料环节已具备 8 寸线几乎 100%整线以及 12 寸单晶 炉、抛光机等核心设备的供应能力，产品技术水平已达到国际先 进水平。目前国内 12 英寸半导体硅片仍以进口为主，自给率尚 低，国内厂商纷纷加码进行 12 英寸硅片产能建设。基于当前中 国大陆半导体硅片供应商扩产计划，我们测算得到 8 英寸、12 英 寸半导体硅片设备市场规模分别为 108 亿元、372 亿元，为设备 厂商提供了发展机遇。
碳化硅应用方兴未艾，公司向材料端延伸更进一步
碳化硅产业链主要包括“衬底—外延—器件”三大环节，碳化硅衬 底在产业链中地位突出，根据 CASA 数据，在碳化硅器件的制造 成本中，衬底占比约为 50%。在碳化硅衬底领域，以 Wolfspeed 为主的海外企业占据主导地位，未来有较大国产替代空间。公司 碳化硅外延设备已通过客户验证并实现销售；2021 年公司组建了 原料合成-晶体生长-切磨抛加工中试线并于 2021 年下半年开始 向客户送样，6 英寸碳化硅晶片已获得客户验证。2022 年 8 月 12 日，公司首颗 8 英寸 N 型 SiC 晶体成功出炉。
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