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2023年国瓷材料研究报告 立足粉体优势布局DPC陶瓷基板全产业链
- 2023/05/24
- 683
- 德邦证券
2023年国瓷材料研究报告，立足粉体优势布局DPC陶瓷基板全产业链。热是影响大功率半导体器件可靠性的关键因素，根据化合积电，电子元器件55%故障率来自热失效，电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10%。电子元器件器件热管理包括封装和系统性能两个部分。
标签： 国瓷材料 陶瓷基板 -
2022年博敏电子研究报告 PCB业务横向延申至AMB和DPC陶瓷基板
- 2022/08/25
- 2106
- 中信建投证券
2022年博敏电子研究报告，PCB业务横向延申至AMB和DPC陶瓷基板。博敏电子以高精密印制电路板（简称PCB）的研发、生产和销售业务起家，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以智能终端、数据/通讯、新能源/汽车电子、工控安防为主。
标签： 博敏电子 PCB 陶瓷基板 -
2024年陶瓷基板行业分析：国产化浪潮下的大功率半导体封装革命
- 2025/06/26
- 350
- 其他
在人工智能、光电集成、功率器件和先进封装技术快速发展的今天，陶瓷基板作为关键电子材料正迎来前所未有的市场机遇。随着芯片集成度不断提高，散热问题成为制约大功率半导体器件可靠性的关键瓶颈——统计显示，电子元器件55%的故障率来自热失效，通常温度每升高10℃，器件有效寿命就降低30%~50%。这一背景下，兼具优异导热性、绝缘性和机械强度的陶瓷基板正成为功率半导体封装的核心材料。苏州联结科技有限公司等行业先锋的技术突破，标志着我国陶瓷基板产业正从进口依赖走向自主创新。本文将深入分析陶瓷基板的市场格局、技术路线、应用场景及未来趋势，揭示这一细分领域在国产替代浪潮中的投资价值与发展潜力。
标签： 陶瓷基板
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