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2025年电子行业碳化硅赋能AI产业专题报告：从芯片封装到数据中心的核心材料变革
- 2025/09/30
- 227
- 金元证券
数据中心是一个集中化的设施，用于容纳众多计算机服务器、网络设备、存储系统及IT组件。所有上述设备都需要特殊的电源装置，以便为每个设备提供适当的输入电压。
标签： 电子 碳化硅 芯片封装 AI -
2022年国机精工发展现状及产业链分析 国机精工硬材料制品主要应用在芯片封装环节
- 2022/06/14
- 2994
- 浙商证券
2022年国机精工发展现状及产业链分析，国机精工硬材料制品主要应用在芯片封装环节。国机精工主营业务包括磨料磨具、轴承和贸易及工程承包三大板块，2021年营收占比27%、23%和48%。其中，磨料磨具和轴承是公司的核心业务，是公司利润的主要来源，2021年分别贡献了44%和38%的毛利，毛利率34%、35%。贸易及工程承包毛利率仅5%。
标签： 国机精工 芯片 芯片封装 -
通信行业之硅光产业链深度研究：“超越摩尔”新路径
- 2022/01/18
- 813
- 华西证券
通信行业之硅光产业链深度研究：“超越摩尔”新路径。基于成本上的考虑人们还在尽量延续电信号传输的寿命，但由于芯片封装和工艺制程能力不可能无限提升，IO速率不断提升导致的功耗增加最终会触碰到芯片封装的功率墙。
标签： 通信 芯片封装
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