-
2022年燕东微研究报告 特种IC主导业绩增长，晶圆代工业务成长可期
- 2022/12/17
- 1050
- 东吴证券
2022年燕东微研究报告，特种IC主导业绩增长，晶圆代工业务成长可期。公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，持续完善产品、产能布局。燕东微前身“燕东微联合”由国营第八七八厂和北京市半导体器件二厂于1987年联合组建，最早从事特种集成电路及器件研制，数十年来公司深耕半导体领域。
标签： 燕东微 特种IC 晶圆代工 -
2022年紫光国微研究报告 国内智能安全与特种IC龙头，特种IC业务快速增长
- 2022/12/14
- 2492
- 招商证券
2022年紫光国微研究报告，国内智能安全与特种IC龙头，特种IC业务快速增长。紫光国微聚焦智能安全芯片和特种集成电路两大主业，是国内综合性智慧芯片龙头。公司以智能安全芯片、特种IC为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务。
标签： 紫光国微 智能安全 特种IC
- 相关文档
- 相关文章
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 没有相关内容
- 没有相关内容
- 没有相关内容
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 最新文档
- 最新精读
- 1 2026年中国医药行业：全球减重药物市场，千亿蓝海与创新迭代
- 2 2026年银行自营投资手册（三）：流动性监管指标对银行投资行为的影响（上）
- 3 2026年香港房地产行业跟踪报告：如何看待本轮香港楼市复苏的本质？
- 4 2026年投资银行业与经纪业行业：复盘投融资平衡周期，如何看待本轮“慢牛”的持续性？
- 5 2026年电子设备、仪器和元件行业“智存新纪元”系列之一：CXL，互联筑池化，破局内存墙
- 6 2026年银行业上市银行Q1及全年业绩展望：业绩弹性释放，关注负债成本优化和中收潜力
- 7 2026年区域经济系列专题研究报告：“都”与“城”相融、疏解与协同并举——现代化首都都市圈空间协同规划详解
- 8 2026年历史6轮油价上行周期对当下交易的启示
- 9 2026年国防军工行业：商业航天革命先驱Starlink深度解析
- 10 2026年创新引领，AI赋能：把握科技产业升级下的投资机会
