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电子大宗与电子特气在哪些方面存在差异？
- 提问时间：2024/03/29
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- 提问者：匿名用户
[1个回答]电子大宗与电子特气在哪些方面存在差异？
标签： 电子大宗 电子特气 -
电子特气核心指标、生产工艺及壁垒分析
- 提问时间：2024/03/13
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- 提问者：匿名用户
[1个回答]电子特气的工艺技术壁垒和认证壁垒高。电子特气有纯度和混配精度两个核心指标。电子特种气体与传统工业气体的区别在于纯度更高（如高纯气体）或者具有特殊用途（如参与化学反应），通常电子特气的纯度要求必须达到5N及以上级别（N代表纯度百分比中9的个数），晶圆制造对电子特气的纯度要求极为严格，一般大于6N，例如在晶圆制造过程中沉积成膜工段的硅烷特种气体纯度要求达到8N及以上。配比精度是针对混配气体的核心参数，即精准控制不同气体的混配比额，行业内一般以ppm（百万分之一，10-6）、ppb（十亿分之一，10-9）、ppt（万亿分之一，10-12）、以及百分数来表示组分配比。在晶圆制造过程中，特定核心工段涉及...
标签： 电子特气 -
电子特气各领域需求情况如何？
- 提问时间：2024/02/06
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- 提问者：匿名用户
[1个回答]电子特气主要用于集成电路、显示面板等领域，市场规模持续增长。电子特气需求主要来源于集成电路、显示面板等领域。根据中船特气招股说明书，全球电子特气消费结构中，集成电路、显示面板、光伏与LED分别占比71%、18%、3%、8%。相较于全球，国内电子特气下游应用中，显示面板领域占比较高，达到37%，此外集成电路、光伏、LED也分别占比42%、13%、8%。全球及国内电子特气市场规模持续增长。伴随集成电路及显示面板等下游应用领域的稳步发展，电子特气作为其生产过程中的重要耗材之一，其市场规模也在持续增长。根据TECHCET数据，2017-2021年间全球电子特气市场规模由36.91亿美元增长至45.38...
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电子特气核心工艺、壁垒及竞争格局如何？
- 提问时间：2024/02/06
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[1个回答] 电子特气生产工艺复杂、客户认证壁垒深厚。1、电子特气工艺复杂，气体纯化与混配为核心工艺电子特气生产工艺复杂、种类繁多，对生产企业技术实力要求较高。从生产工艺看，电子特气的生产涉及合成、纯化、分离、混配、充装、分析检测、气瓶处理等多项技术，生产流程较长、工艺难度较大。同时，电子特气种类繁多，根据全球半导体协会统计，目前常用的电子气体纯气有60多种、混合气体有80多种。而不同气体产品的合成、纯化等工艺方面也可能存在较大差异，这进一步提高了对于生产企业的技术实力要求。气体纯化与气体混配为电子特气生产的主要核心工艺：（1）气体纯化：纯度是电子特气产品的核心指标之一，直接影响下游产品的良品率...
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国内电子特气企业如何突出重围？
- 提问时间：2024/02/04
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[1个回答] 国内电子特气产业起步较晚、技术力量较薄弱、产品矩阵和一体化服务方面有待完善。1.海外企业大举投资并购，大扩规模、广拓业务，奠定龙头地位国外气体企业规模大、业务广，2000前后几大跨国巨头企业大举投资收购中小区域性气体厂商，同时构建气体一体化服务体系，设备制造和气体生产运输等多项服务并举，进一步扩展业务规模，提升市场集中度，强化马太效应，从而奠定了全球工业气体行业寡头垄断的格局。其中，林德气体在2000-2018年间陆续收购瑞典AGA、英国BOC等，并与美国普莱克斯合并成为最大的工业气体集团；法国液化空气在2007-2020年间收购了德国Lurgi和美国Airgas等；空气化工公司以...
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电子特气行业壁垒体现在哪？
- 提问时间：2024/02/04
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- 提问者：匿名用户
[1个回答]电子特气的研究、生产、销售具有资金投入大、技术门槛高、用户认证周期长等特点，因此该行业具有较高的进入壁垒。1.技术门槛高：芯片薄化趋势，特气纯度和配置精度要求提升电子特气对纯度的要求较高，特别是用在半导体加工中，一般需达到5N级、6N级及以上的纯度要求，因此其制备中最主要的环节除了合成外还包括纯化，此外，气体混配（组分配制）、气瓶处理（存储运输）、分析检测等环节对最终产品精度、纯度均有影响，因此也是特气生产中不可忽视的重要环节。当前，国内头部电子特气生产企业的产品纯度以5N为主，有企业可实现7N级高纯大宗气体的生产，但6N及以上的电子特气仍主要依赖进口；国内企业在配气误差、研磨光洁度、腐蚀性气...
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电子特气需求驱动力来自哪些方面？
- 提问时间：2024/02/04
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- 提问者：匿名用户
[1个回答]半导体和面板周期拐点将至，ChatGPT开启新增势。 1.新一轮半导体周期待开启，特气国产替代有望再推进半导体周期拐点将至，新一轮上行周期待开启。半导体产业长周期（也称为产品创新周期）即半导体产品从研发到规模化应用的跨期，代表了新技术的全面迭代，以全球半导体销售额增速来看，每8-10年呈现一个M型波段，当前处于5G/6G技术、AloT/AIGC应用时代，海外头部企业已实现EUV型光刻胶量产，国内部分企业实现了ArF光刻胶的量产，芯片技术向超越摩尔定律发展，全球12英寸晶圆、7nm芯片渗透率逐步提升。半导体中周期（设备投资周期或称产能周期、朱格拉周期），以全球半导体产业资本开支的增速来...
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如何理解电子特气在晶圆加工各环节中的作用原理？
- 提问时间：2024/02/04
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- 提问者：匿名用户
[1个回答]下面我来详细介绍电子特气在晶圆加工各环节中的作用原理。1.CVD外延沉积环节（硅烷气为主）外延沉积位于硅片初生产环节，指在衬底硅片上镀上一层单晶薄膜（外延硅膜、氧化硅膜、氮化硅膜、非晶硅膜）作为缓冲层阻止有害杂质进入晶圆衬底。常用的方法有化学气相沉积法（CVD）和物理气相沉积法（PVD），化学气相沉积法需用到大量电子气体，是指气体混合物（也称外延气，组分特气甲硅烷、乙硅烷、氯硅烷、二氯二氢硅、5N以上高纯氯化氢、锗烷和稀释气氦/氩/氢/氮的混合气）和MO源（高纯金属有机化合物）发生化学反应，生成固态膜沉积在硅片表面，含硅薄膜制备具有生长速率快、结晶质量好等特点。CVD具体流程通常包括气体传输至...
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凯美特气电子特气业务有哪些优点？
- 提问时间：2023/07/25
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- 提问者：匿名用户
[1个回答]发展势头强劲，驱动公司新一轮成长期。优点1：公司特气产品体系持续充盈，产能布局循次而进。岳阳电子特种稀有气体项目于2020年7月正式投产，已生产出的合格产品为：99.99996%二氧化碳、99.9999%氦气、99.999%氖气、99.9999%氩气、99.999%氪气、99.9995%氙气、99.997%一氧化碳、99.9999%氮气、99.9999%氢气、氯化氢基准分子激光混配气、氟基准分子激光混配气、动态激光混配气。以及获得安全生产许可证的新建产能包括：氪11750Nm3/年、氙900Nm3/年、氖68000Nm3/年等。定向增发规划宜章凯美特特种气体项目，进军合成气体领域。利用宜章氟化...
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正帆科技电子特气业务进展及核心竞争力体现在哪？
- 提问时间：2023/03/07
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- 提问者：匿名用户
[1个回答]电子特气已具备较强竞争力，募投重点加码电子大宗气体。公司在电子特气领域已形成较强市场竞争力，是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷的企业之一。公司现有电子气体业务以电子特气为主，包括砷烷、磷烷、硅烷和电子混合气等高纯气体，广泛应用于集成电路、半导体照明、光伏等领域。横向对比本土龙头，公司电子特气业务仍有较大成长空间。南大光电是本土少数与公司电子特气业务形成正面竞争的企业，其电子特气产品主要包括高纯磷烷、高纯砷烷、安全源磷烷、安全源砷烷、三氟化氮、六氟化硫。1）从收入规模上来看，2021年公司高纯气体业务实现收入1.76亿元，2017-2021年CAGR达到32%，明显低于南大光电（2021年...
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电子特气行业高壁垒体现在哪些方面？
- 提问时间：2022/11/08
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- 提问者：匿名用户
[1个回答]我知道电子特气行业具有较高行业壁垒，具体体现在以下几个方面。1.技术壁垒电子特气在其生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，用到多重高效吸附、精馏等方式，工艺流程复杂。分离和提纯方法原理上可分为精馏分离、分子筛吸附分离以及膜分离三大类，需要长期研发获得技术突破。此外，气瓶处理需采用去离子水清洗、研磨、钝化等多项工艺对内壁进行处理，而磨料配方筛选、研磨时间设定、钝化反应控制等均依赖于长期的行业探索和研发。气体分析检测方法需具备对应产品纯化或混配能力，对气体的杂质组分、可能的浓度区间准确判断，针对性建立检测方法。对于混合气而言，配比的精度是核心参数，随着产品组...
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电子特气在各领域的应用情况怎样？
- 提问时间：2022/11/08
- 浏览量：111
- 提问者：匿名用户
[1个回答]以下是关于电子特气在各领域的应用情况的介绍，如果有兴趣了解更多相关的内容，请下载原报告阅读。1.电子特气在化学气相沉积的应用化学气相沉积(CVD)是通过气体混合的化学反应,在硅片表面沉积一层固体膜的工艺。化学气相沉积通常包括气体传输至沉积区域、膜先驱物的形成、膜先驱物附着在硅片表面、膜先驱物粘附、膜先驱物扩散、表面反应、副产物从表面移除、副产物从反应腔移除等八个主要步骤。化学气相沉积膜中所有的物质都源于外部气源，原子或分子会沉积在硅片表面形成薄膜。2.电子特气在刻蚀的应用刻蚀是采用化学和物理方法,有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程。刻蚀的目的是在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形，分为湿法刻...
标签： 电子特气
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