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电子产业链之覆铜板行业深度研究

• 2020/01/11
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• 未来智库

覆铜板（CCL）是下游PCB的核心原材料，在材料成本中占比40%以上。CCL是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。